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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

價(jià)格戰(zhàn)？三星或降低晶圓代工服務(wù)價(jià)格

據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，三星為擴(kuò)大市占率擬降低其晶圓代工服務(wù)的價(jià)格。

2019-12-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2901 0

存儲(chǔ)芯片市場產(chǎn)能擴(kuò)充，明年晶圓產(chǎn)能大幅增加

近日，IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告。

2019-12-25 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 3336 1

臺(tái)積電、英特爾領(lǐng)軍今年晶圓廠設(shè)備支出上修至566億美元

在臺(tái)積電與英特爾（Intel）引領(lǐng)下，先進(jìn)邏輯晶片制造與晶圓代工業(yè)者的投資預(yù)計(jì)在今（2019）年下半年攀升26%，帶動(dòng)今年整體晶圓廠設(shè)備支出將上修至56...

2019-12-23 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 5256 0

京儀裝備成功研發(fā)出國內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī) 成功突破國產(chǎn)化難題

據(jù)北京亦莊官方消息，位于北京經(jīng)開區(qū)的北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司（以下簡稱“京儀裝備”），成功研發(fā)出國內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)，破解了國產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)...

2019-12-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓 4325 0

預(yù)測全球晶圓廠投資今年將可到566億美元

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告，報(bào)告指出，經(jīng)歷上半年的衰退后，隨著存儲(chǔ)芯片投資激增，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到566億美元。

2019-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3086 0

聯(lián)電訂單大幅涌入，產(chǎn)能滿載到明年上半年

5G智能手機(jī)進(jìn)入出貨爆發(fā)階段，加上日本東京奧運(yùn)帶動(dòng)大尺寸電視面板需求回升，晶圓專工大廠聯(lián)電（2303）在面板驅(qū)動(dòng)IC訂單大幅涌入下直接受惠，包括55/6...

2019-12-17 標(biāo)簽：晶圓面板 2429 0

AMSL：截止2019年，EUV設(shè)備加工了450萬片晶圓

ASML在IEDM 2019大會(huì)上披露，截至2019年，總共已經(jīng)使用EUV設(shè)備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統(tǒng)每小時(shí)可生產(chǎn)170...

2019-12-17 標(biāo)簽：晶圓 EUV AMSL 5787 0

上海新昇硅晶圓出貨已累計(jì)超過100萬片成為國產(chǎn)大硅片“國家隊(duì)”的一員

得益于近年來國家對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和大力扶持，國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在不少領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了突破，但是在芯片上游的半導(dǎo)體材端，特別是在大尺寸硅片（晶圓）...

2019-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓新昇半導(dǎo)體 5376 0

預(yù)測明年晶圓設(shè)備投資可達(dá)580億美元

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）上修2019年全球晶圓廠設(shè)備支出金額至566億美元（單位下同），以及上修2020年晶圓設(shè)備投資預(yù)測至580億美元，顯示整體...

2019-12-17 標(biāo)簽：晶圓 2491 0

英特爾挖來晶圓代工廠格芯前CTO

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報(bào)道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部門...

2019-12-13 標(biāo)簽：英特爾晶圓 2925 0

市場需求旺盛，8英寸晶圓代工產(chǎn)能將增長

在2019中國（珠海）集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，北方華創(chuàng)首席科學(xué)家劉韶華進(jìn)行了《NAURA助力8英寸特色工藝市場創(chuàng)新發(fā)展》的演講。

2019-12-13 標(biāo)簽：傳感器晶圓 3400 0

目前大尺寸面板市場因供過于求問題嚴(yán)重但不排除2020年上半年大尺寸DDI再次出現(xiàn)供應(yīng)吃緊

根據(jù)集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新調(diào)查，在5G應(yīng)用帶動(dòng)下，終端廠商開始布局2020年的產(chǎn)品需求，帶動(dòng)晶圓代工廠的產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)率提升，預(yù)估主要晶...

2019-12-13 標(biāo)簽：晶圓 TDDI 3685 0

5nm測試芯片良率達(dá)標(biāo) 臺(tái)積電計(jì)劃2020年上半投入量產(chǎn)

12月12日（北京時(shí)間），臺(tái)積電（TSMC）在IEEE IEDM會(huì)議上，發(fā)表了一篇論文，概述了其5nm工藝所取得的初步成果。對(duì)于目前正在使用N7或N7P...

2019-12-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 5477 0

北京中電科12英寸晶圓劃片機(jī)即將量產(chǎn) 進(jìn)一步打破了封裝設(shè)備長期被國外企業(yè)壟斷的局面

將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片，廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過程中。12月6日，記者在電科裝備所屬北...

2019-12-12 標(biāo)簽：晶圓中電科 7925 0

大港股份投資1.3億元，擴(kuò)建CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

大港股份發(fā)布公告稱，公司子公司蘇州科陽擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)總投資1.3億元，產(chǎn)能擴(kuò)充分兩期實(shí)施...

2019-12-12 標(biāo)簽：晶圓 cis 7061 0

超越韓國，中國臺(tái)灣成半導(dǎo)體設(shè)備最大市場

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）12月11日發(fā)布報(bào)告表示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從去年的歷史峰值644億美元下降至2019年的576億美元，但將...

2019-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3020 0

2019年全球第四季晶圓代工廠營收，臺(tái)積電以大優(yōu)勢領(lǐng)先

12月11日消息，根據(jù)集邦咨詢的消息，第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星第二，格芯第三。

2019-12-11 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3443 0

2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額減少10.5%，明年或回暖

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將自去年高點(diǎn)減少10.5%至576億美元（單位下同）。不過，預(yù)期2020年可望反...

2019-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3344 0

臺(tái)積電技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先三星追趕臺(tái)積電難度加大

根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)，在業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下，預(yù)估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第...

2019-12-11 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3708 0

2019年第四季全球晶圓代工廠營收排名:臺(tái)積電第一，市占率達(dá)52.7%

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，在業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下，預(yù)估第四季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第三季成長6%。

2019-12-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 5159 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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