國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估，2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將自去年高點減少10.5%至576億美元（單位下同）。不過，預(yù)期2020年可望反彈，并于2021年再創(chuàng)歷史新高。其中，臺將連續(xù)2年居全球最大設(shè)備市場。

回顧2019年，SEMI表示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備在內(nèi)的晶圓處理設(shè)備，年度銷售下滑9%至499億元；組裝與封裝設(shè)備銷售萎縮26.1%至29億元；半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售預(yù)計下降14.0%至48億元。

其中，***將擠下韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，增長率達(dá)53.3%，北美成長率居次，達(dá)33.6%。大陸則連續(xù)第2年位居第2大市場，南韓則因縮減資本支出將下滑至第3。除臺與北美外，SEMI調(diào)查涵蓋的所有地區(qū)皆呈萎縮趨勢。

展望2020年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)期增長5.5%達(dá)608億元，成長態(tài)勢并將延續(xù)至2021年，再寫668億元新高水準(zhǔn)。全球行銷長暨***區(qū)總裁曹世綸指出，成長動能主要來自前段制造商投資10納米以下先進(jìn)制程設(shè)備，其中以晶圓代工業(yè)者與邏輯芯片制造業(yè)者投資最多。

SEMI分析，半導(dǎo)體設(shè)備市場明年回溫主要動能來自，先進(jìn)邏輯制程與晶圓代工、大陸推出新工程，存儲器亦小幅貢獻(xiàn)。曹世綸進(jìn)一步表示，若2020年總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善，且貿(mào)易沖突減緩，半導(dǎo)體銷售市場還有一定成長空間。

若依地區(qū)來看，明年臺將持續(xù)穩(wěn)坐全球第1大設(shè)備市場寶座，銷售金額達(dá)154億元，大陸以149億元居次，南韓以103億元排名第3。

展望2021年，SEMI預(yù)期所有設(shè)備領(lǐng)域?qū)⑷嫘猿砷L，存儲器支出回升力道轉(zhuǎn)強(qiáng)。大陸則預(yù)期以160億元銷售金額，躍升至全球第1大設(shè)備市場，其次為南韓、***。