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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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在集成電路生產過程中,晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現象是一個常見但復雜的問題。每個環節都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因,因此需要在生產中嚴格控制每...
晶圓切割中振動 - 應力耦合效應對厚度均勻性的影響及抑制方法
一、引言 在半導體晶圓制造流程里,晶圓切割是決定芯片質量與生產效率的重要工序。切割過程中,振動與應力的耦合效應顯著影響晶圓質量,尤其對厚度均勻性干擾嚴重...
基于機器視覺的碳化硅襯底切割自動對刀系統設計與厚度均勻性控制
一、引言 碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的代表,以其卓越的物理化學性能,在新能源汽車、軌道交通、5G 通信等關鍵領域展現出不可替代的作用。然而,...
TC Wafer晶圓測溫系統——半導體制造溫度監控的核心技術
TCWafer晶圓測溫系統是一種革命性的溫度監測解決方案,專為半導體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設計。該系統通過將微型熱電偶傳感器(Thermocou...
晶圓經切割后,表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質等組成的顆粒物,這些物質會對后續工序中芯片的幾何特征與電性能產生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...
TPS631010 3A 峰值電流、高效、超小解決方案尺寸的降壓-升壓轉換器數據手冊
TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉換器。它們具有 3A 峰值電流限制 (典型值) 和...
TPS631011 1.5A 輸出電流降壓-升壓轉換器數據手冊
TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉換器。它們具有 3A 峰值電流限制 (典型值) 和...
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