晶圓制造

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晶圓制造資訊

Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過(guò)對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析，幫助識(shí)別工藝中的...

2025-07-17 標(biāo)簽：芯片測(cè)試晶圓制造 243 0

關(guān)于安川中空伺服電機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益成為全球最重要的產(chǎn)業(yè)之一。目前，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化需求急劇上升，得益于半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家政策的支持。在此大...

2025-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體伺服電機(jī)晶圓制造 230 0

破局晶圓制造廠AMHS瓶頸：彌費(fèi)科技全新OHT系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)效能和穩(wěn)定性躍遷

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，AMHS（自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)）堪稱保障生產(chǎn)效率、良率和工廠穩(wěn)定性的核心基礎(chǔ)設(shè)施。半導(dǎo)體制造工序繁雜，...

2025-04-27 標(biāo)簽：晶圓制造彌費(fèi)科技 2892 0

機(jī)構(gòu)：2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億元

據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。 ? 從投資...

2025-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 226 0

2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資趨勢(shì)分析

“從全球視角來(lái)看，2024年半導(dǎo)體行業(yè)正處于后疫情時(shí)代的調(diào)整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)，但短期內(nèi)全球經(jīng)濟(jì)放緩和地緣政治緊張...

2025-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)晶圓制造 697 0

安森美成功收購(gòu)紐約州德威特GaN晶圓制造廠，助力技術(shù)布局！

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商安森美(onsemi)宣布，以2000萬(wàn)美元的價(jià)格成功收購(gòu)位于美國(guó)紐約州德威特的原NexGenPowerSystem...

2025-01-08 標(biāo)簽：安森美 GaN 晶圓制造 695 0

填充片的定義及作用

本文介紹填充片的定義及作用一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過(guò)程中專門用于填充機(jī)臺(tái)設(shè)備的晶...

2024-12-04 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 952 0

晶圓制造生產(chǎn)周期時(shí)間的概念及意義

本文介紹生產(chǎn)周期時(shí)間的概念以及其意義。生產(chǎn)周期時(shí)間的概念生產(chǎn)周期時(shí)間是指從生產(chǎn)原料（如硅片）進(jìn)入生產(chǎn)線，到最終產(chǎn)品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產(chǎn)線...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 1285 0

意法半導(dǎo)體2024工業(yè)峰會(huì)圓滿落幕

工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年是第六屆工業(yè)峰會(huì)，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工...

2024-11-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 800 0

回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目清掃儀式

5月20日，京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目設(shè)備搬入儀式前的重要節(jié)點(diǎn)——潔凈間清掃儀式圓滿舉行。京東方華燦光電首席運(yùn)營(yíng)官佘...

2024-11-07 標(biāo)簽：京東方封裝測(cè)試晶圓制造 913 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來(lái)介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測(cè)試過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

2024-09-30 標(biāo)簽：晶圓弧焊接回流焊 2087 0

芯投微通線！全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)

近日，芯投微SAW濾波器晶圓制造和晶圓級(jí)封裝的產(chǎn)品工藝通線，形成了規(guī)模化的、可拓展的SAW濾波器產(chǎn)能布局，預(yù)計(jì)四季度小批量出貨。

2024-09-14 標(biāo)簽：濾波器晶圓制造 776 0

被曝工藝缺陷？英特爾13/14代酷睿CPU崩潰！官方回應(yīng)：電壓異常

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）上周，海外知名科技頻道Gamers Nexus曝光英特爾13代酷睿和14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)了工藝缺陷問(wèn)題，以致使用這些C...

2024-07-29 標(biāo)簽：英特爾 cpu 晶圓制造 1.3萬(wàn) 0

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造集成創(chuàng)新中心

來(lái)源：北京科技大學(xué) 近日，北京科技大學(xué) 與新紫光集團(tuán) 簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開(kāi)展科技創(chuàng)新、成果...

2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 615 0

陳南翔：封裝技術(shù)的重要性恐怕都要超過(guò)晶圓制造技術(shù)的重要性

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上未來(lái)一定孕育巨大成功模式近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔在接受中央廣播電視總臺(tái)CGTN專訪時(shí)表示，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)目前還沒(méi)有...

2024-07-23 標(biāo)簽：集成電路封裝 AI 764 0

中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能飆升，預(yù)計(jì)2025年占全球三分之一

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮的背景下，中國(guó)大陸正迅速崛起為全球晶圓制造的重要力量。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World...

2024-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓制造 2447 0

惠然微電子全自主研發(fā)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備CD-SEM出機(jī)

在半導(dǎo)體制造的浩瀚領(lǐng)域中，每一步工序都至關(guān)重要。近日，惠然微電子傳來(lái)喜訊，公司成功研制并順利出機(jī)全自主研發(fā)的首臺(tái)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備（CD-SEM），...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1950 0

2023年首季度全球半導(dǎo)體材料收入增長(zhǎng)緩慢，2024年預(yù)測(cè)將突破

值得關(guān)注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。

2024-05-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片半導(dǎo)體材料晶圓制造 605 0

廣州黃埔區(qū)助推廣東打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)

2022年，廣東省加大力度推動(dòng)半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的培育，并實(shí)施了科學(xué)精準(zhǔn)的“廣東強(qiáng)芯”工程。作為本次大會(huì)的主辦方，廣州開(kāi)發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)積極...

2024-05-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 835 0

國(guó)芯科技自研的CCFC2012BC60L7芯片榮獲五星級(jí)可靠性認(rèn)證

近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”或“公司”）研發(fā)的CCFC2012BC60L7芯片經(jīng)過(guò)上海汽車芯片工程中心與上海市汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合審...

2024-05-24 標(biāo)簽：微控制器汽車電子晶圓制造 1375 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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