據(jù)TECHCET咨詢公司報道，預期2024年全球半導體收入將上漲約12％至6100億美元，較2021年減少逾400億美元。而2025年預期呈現(xiàn)強烈增長態(tài)勢，增長率為27％，有望刷新歷史紀錄。

值得關注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導體材料收入依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內存芯片的銷售均有所改善。

此外，芯片制造商在第一季度仍在消化手中的庫存，這導致晶圓市場出貨量增長相對滯后。

在收入增長方面，內存平均售價及內存和邏輯部分晶圓廠利用率的提升發(fā)揮了關鍵作用。各大領先代工企業(yè)的平均售價及HBM芯片的“售罄”狀況亦對今年的增長起到了推動作用。