近日，芯投微SAW濾波器晶圓制造和晶圓級封裝的產品工藝通線，形成了規模化的、可拓展的SAW濾波器產能布局，預計四季度小批量出貨。

據悉，該項目全稱為“合肥芯投微電子有限公司芯投微電子濾波器研發生產總部項目”，實施主體為合肥芯投微電子有限公司（21年12月成立），地塊位于安徽省合肥市高新技術產業開發區方興大道與菖蒲路交叉口東北角，總投資55億元人民幣（資金主要來自于芯投微的股權融資和債務融資），分兩期實施。

一期總投資5.5億元，一期占地面積約109畝，總建筑面積約6.6萬平方米，主要擬建6棟生產廠房及其他相關生產配套設施，于2022年12月正式開工建設。總部項目在2023年9月封頂，計劃2024年9月通線投產。項目建成初期將聚焦射頻濾波器設計、研發、生產業務，產能方面，研發生產總部一期產能規劃中1/3為NormalSAW，2/3為TC-SAW和TF-SAW。第一期工廠是6寸晶圓產能1萬片/月，合計年產70億顆濾波器產能。其晶圓級封裝濾波器產品應用于5G手機的射頻前端模組，車規級和工業級濾波器產品。

芯投微是曠達科技子公司，是一家國際性射頻濾波器供應商和IDM企業，在中國和日本設有研發和生產中心，其控股的日本NSD公司前身為日本NEC和NDK的射頻濾波器事業部，于2020年并購完成，擁有射頻濾波器完整的知識產權、豐富的研發生產經驗和優質的國際客戶。

在技術研究方面，芯投微圍繞芯片仿真技術、芯片前道制造和后道封測領域深入布局。在芯片仿真技術方面，芯投微可完成從40MHz~3.5GHz的SAW濾波器仿真開發；后道封裝掌握滿足射頻前端模組化需求的晶圓級封裝技術和芯片級封裝。

中國市場的射頻濾波器國產化率仍低于10%，射頻濾波器的應用范圍除了手機，還包括其他智能終端，包括物聯網設備，工業設備和汽車電子。芯投微將圍繞射頻前端模組化的大趨勢，為合作伙伴提供高性價比的射頻濾波器，補齊中國射頻模組的短板。