在半導體制造的浩瀚領域中,每一步工序都至關重要。近日,惠然微電子傳來喜訊,公司成功研制并順利出機全自主研發的首臺半導體關鍵尺寸量測設備(CD-SEM),標志著這一在半導體量檢測領域的階段性突破,為國產半導體量檢測設備的發展注入了新的活力。
在半導體晶圓制造中,光刻機、刻蝕機、薄膜沉積和量檢測設備被譽為四大核心設備。其中,量檢測設備在保障產品質量、提高生產效率方面扮演著舉足輕重的角色。然而,目前我國的DUV、EUV光刻機和電子束量檢測設備在自主可控度上仍面臨“高風險”和“難以覆蓋”的挑戰。
惠然微電子正是針對這一行業痛點,積極引進國內外高精尖核心技術人才,聚力攻堅克難。公司堅持自主創新,投入大量研發資源,經過不懈的努力,終于成功研制出首臺全自主研發的CD-SEM設備。
這一成果不僅彰顯了惠然微電子在半導體量檢測領域的實力,也為中國半導體產業的發展注入了新的動力。通過實現半導體關鍵尺寸量測設備的國產化,惠然微電子為我國半導體產業的自主可控提供了有力支持,降低了對進口設備的依賴,提高了整個產業鏈的穩定性和安全性。
展望未來,惠然微電子將不斷提升產品性能和技術水平,為我國半導體產業的發展貢獻更多力量。同時,公司也期待與更多業界同仁攜手合作,共同推動中國半導體產業邁向新的高度。
-
半導體
+關注
關注
335文章
28569瀏覽量
232343 -
晶圓制造
+關注
關注
7文章
292瀏覽量
24429
發布評論請先 登錄
Q1半導體設備企業融資:量測設備占4成,新興領域成突圍焦點

砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
聚焦:國產半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用

微電子制造中的FIB-SEM雙束系統:技術應用與進展

盛美半導體設備研發制造中心投產
上揚軟件MES系統助力青島惠科布局半導體制造領域
全芯微電子半導體高端設備研發制造基地動工儀式順利舉行!

桑德斯微電子全資子公司鴻瑞紳半導體通線!

評論