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標簽 > 晶圓代工

晶圓代工

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晶圓代工資訊

跨界經營 全新技術存儲器未來商機可期

過去存儲器與晶圓代工可以說是“楚河漢界,井水不犯河水”。但在即將來臨的時代,存儲器業者覬覦占了全球65%的非存儲器市場,而存儲器技術從過去的DRAM、3...

2018-12-25 標簽:存儲器晶圓代工 3517 0

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2021-06-16 標簽:中芯國際mems晶圓代工 3514 0

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晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產能力的只有臺積電和三星兩家,而三星作為全能型 IDM 廠商,又與自己的代工客...

2019-08-29 標簽:芯片晶圓代工制程技術 3473 0

三星宣布7nm EUV明年1月量產 5nm技術研發已完成

日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議,超過500多名無晶圓廠芯片客戶參會,負責晶圓代工業務的三星副總裁Jung Eun-seung表示,三星...

2019-07-10 標簽:芯片半導體三星電子 3460 0

從一單難求到寒氣逼人 大陸半導體核心產業鏈逐步規模化

在中美貿易摩擦的影響下,半導體產業經歷了前所未有的過山車。

2018-11-16 標簽:半導體晶圓代工 3436 0

2020年到2021年之間,英特爾將進一步拆分晶圓代工業務

因此,就目前來說,先進的半導體制程仍是英特爾在X86市場獨占的最佳法寶下,要把晶圓代工業務出售恐怕不太實際。因此,預估最有可能的做法,就是英特爾未來只...

2018-07-10 標簽:英特爾晶圓代工晶圓廠 3429 0

中芯國際宣布在天津建設12英寸晶圓代工生產線項目

根據合作框架協議,中芯國際將在當地建設12英寸晶圓代工生產線項目,產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。項目擬選址西青開發區賽達新興產業園...

2022-08-29 標簽:中芯國際晶圓代工 3426 0

三大晶圓廠透露手機芯片升溫 連帶12英寸晶圓代工訂單回升

晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動...

2019-05-14 標簽:半導體手機芯片晶圓代工 3421 0

臺積電5nm明年投產 蘋果是第一個導入產量客戶

據臺灣媒體報道,臺積電將沖刺5納米工藝,已要求設備供應商在今年10月之前將產能布局到位,預計明年第一季度進行量產,蘋果將是第一個導入量產的客戶。臺積電將...

2019-06-18 標簽:臺積電蘋果晶圓代工 3407 0

造芯熱潮下的冷思考:芯片自主需要集中化布局

伴隨著智能手機革命而興起的移動互聯網時代,為我國經濟社會發展注入了巨大的活力,同時也使得全國上下對互聯網、半導體、集成電路(芯片)等產業的重視程度不斷提...

2020-11-03 標簽:芯片IC設計晶圓代工 3400 0

芯片短缺會持續多久

芯片短缺受供給和需求兩方面因素影響,2022年部分產品短缺情況可能會有所緩解,但長期看,全球芯片供應鏈將面臨政策性干擾、供給與需求的結構性不匹配等問題。

2022-01-04 標簽:芯片晶圓代工 3355 0

英特爾在SemiWiki論壇討論中宣布正式關閉晶圓代工業務

英特爾的晶圓代工廠從一開始就是一個錯誤的想法,并且沒有任何實施成功的可能。

2018-12-20 標簽:英特爾晶圓代工 3344 0

三星緊隨臺積電漲價,最高達20%,或波及手機與顯卡市場

由于供應鏈緊張,臺積電在上周宣布最高漲價20%,如今三星似乎也要緊跟這一漲價潮。根據韓國媒體The Elec發布的消息,韓國兩家晶圓代工廠商三星和Key...

2021-09-01 標簽:三星電子晶圓晶圓代工 3338 0

蔣尚義加入武漢弘芯要創全球獨特晶圓代工模式

臺積電前共同營運長蔣尚義(人稱蔣爸)不再擔任中芯國際獨立董事后,日前傳出將赴武漢新成立的晶圓代工廠武漢弘芯出任首席執行官的消息

2019-06-27 標簽:臺積電晶圓代工 3334 0

填補存儲器空白?慎選半導體研發外協企業

濟州半導體的出路和國內公司的近路。當時,韓國存儲器領域有包括濟州半導體和韓國第三位的存儲器公司都在和國內公司談,希望被收購或者入股,后來后者被陸資入股,...

2018-08-23 標簽:半導體存儲器晶圓代工 3326 0

中芯國際全線漲價,晶圓代工巨頭紛紛漲價+擴產

消息稱,國內晶圓代工龍頭中芯國際通過郵件告知其客戶,4月1日起將全線漲價,已上線的訂單維持原價格,已下單而未上線的訂單,不論下單時間和付款比例,都將按新...

2021-04-02 標簽:中芯國際臺積電晶圓代工 3316 0

三星加碼10兆韓元用于擴大晶圓代工產能

半導體景氣復甦,大廠紛紛加碼投資。三星明年將加碼10兆韓元用于擴大半導體制造能量,鎖定提升DRAM、NAND芯片與晶圓代工產能。市場解讀,三星布局,意在...

2020-11-25 標簽:三星電子晶圓代工 3311 0

關于0.2微米射頻SOI工藝設計工具包的分析和介紹

華虹半導體的新方案是基于Cadence IC5141 EDA軟件的工藝設計工具包(PDK),包括PSP SOI和BSIM SOI的射頻模型仿真平臺。此0...

2019-10-21 標簽:半導體晶圓代工無線射頻 3308 0

晶圓代工明爭暗斗,放眼未來誰占鰲頭?

晶圓代工明爭暗斗,放眼未來誰占鰲頭?

這些年來,隨著技術的發展,晶圓加工技術越來越先進,隨著EUV技術的逐漸成熟,也借著智能機的迅猛發展的東風,各大晶圓代工企業也希望在這個龐大的市場獨占鰲頭...

2012-09-01 標簽:三星電子臺積電晶圓代工 3307 0

SK 海力士加快布局中國晶圓代工市場

根據南韓媒體 《Business Korea》 報道,南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內的晶圓代工需求,在近期 SK 海力士收購英特...

2020-11-11 標簽:晶圓代工SK海力士 3305 0

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Coilcraft LRC trinamic
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模數轉換器 數模轉換器 數字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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