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回顧華虹半導體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓的介紹
華虹半導體執行副總裁范恒先生表示:“功率MOSFET累計出貨量突破500萬片是華虹半導體的一個重要里程碑,越來越多的功率系統設計人員將目光投向我們,尋求...
自從華為購買芯片受限開始,公司便著力實現技術獨立,改道OLED驅動芯片。 今年9月份左右,華為消費者業務CEO余承東簽發《關于終端芯片業務部成立顯示驅動...
時間和客戶將會告訴我們答案,但這一衍生產品的優勢在于,它采用了經過大幅改進的多芯片設計,核心采用了更先進的蝕刻工藝,似乎正以它在最需要的時候想要的東西,...
本周半導體:業界最高性能!華為發布7nm服務器處理器鯤鵬920
據英國《金融時報》報道,IBM已開發了第一臺獨立的量子計算機,將一些全球最先進的科學技術集成到一個9英尺的玻璃立方體內。公司在今年的拉斯維加斯國際消費電...
所謂的EDA,是指電子設計自動化(Electronic Design Automation),用于芯片設計時的重要工具,設計時工程師會用程式碼規劃芯片功...
前不久,英特爾公布了自己在世界各地的晶圓廠的擴充計劃。在12月18日,國外博主發文說明英特爾將要關停其代工業務。這兩個舉動看似矛盾,實際這是英特爾為了提...
晶圓代工大廠聯電(2303)先前因子公司和艦將赴大陸A股掛牌,吸引市場關注,25日聯電將舉行法說會,里昂證券等外資預估,聯電受惠8吋晶圓代工價格調漲,下...
三星:“英特爾代工”一事利好整個晶圓代工市場,但拒絕討論對手有關內容
1月30日消息 三星電子(Samsung Electronics)在本周四的財報會上首次就有關英特爾擬增加外包芯片生產比重一事發表回應,不過,三星對于雙...
X-FAB增強其180nm高壓CMOS技術產品組合中的車用嵌入式閃存產品
X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲器(NVM)IP測試接口也已包括在內,以達成對存儲器的完全串行接駁。
12英寸硅晶圓漸成主流 2023年新建13座12英寸晶圓廠開業
根據SEMI的統計數據顯示,預計到2026年中國大陸的晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%。這標志著中國大陸晶圓代工企業在全球半導體市場中的競爭地位不斷增強。
缺貨漲價成本增長之際 成都高新區IC設計產業園聚焦西部IC產業
汽車產業缺芯也不是一天兩天了,我們看到8月底汽車芯片巨頭瑞薩電子完成了對Dialog Semiconductor Plc(Dialog)的收購。通過此次...
世界先進預計2024年下半年市場溫和增長,對價格競爭持謹慎態度
對于成熟制程晶圓代工產能利用率較低以及庫存調整即將結束的情況,方略表示,希望價格能夠逐步穩定,與客戶共同應對市場變化,但對下半年的變化預期不大。
臺積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(Nvidia)2日證實,已與三星達成晶圓代工協議,委托生產下一代7納米繪圖處理器(GPU)芯片。臺積電不評論單一客戶...
近期,中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略,旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單,并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。
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