在中美貿易摩擦的影響下，半導體產業經歷了前所未有的過山車，在四月初時，伴隨中美貿易摩擦的影響，晶圓市場，一路走高，以至于部分著名的晶圓制造廠商的訂單，恐怖的排期到2026年，隨著中美對抗的不斷持續惡化，半導體產業的很多環節，逐漸被中國大陸，中國***，日本和韓國的半導體產業所分化，。據互聯網數據顯示，北美半導體制造商月出貨金額持續回落，十月份跌至20.9億美元，為連續四個月以來的新低，并創造了三年以來，最大落差的負增長，據國際半導體產業協會估計，十一月北美半導體設備產業協的預估，將收于20.7億美元，較去年將有接近9.5%的回落

盡管10月中旬臺積電相關人員在營運展望優于市場原先預期，但在記憶體價格全面轉跌，加上8吋晶圓代工市場的緊俏局面因重復下單而出現松動，以及中低階智慧型手機疲弱、大環境不確定性提高等利空因素影響下，2018年第四季國內IC制造業景氣相較于第三季恐呈現減緩的態勢值得一提的是，先前因供給端產能有限，加上需求端如智慧手機及智慧監控大量導入指紋辨識晶片，加上中國等地積極發展電動車，帶動MOSFET和電源管理晶片需求大增，使得8吋廠產能備受電源管理晶片、面板驅動晶片、微控制器、指紋辨識晶片、MOSFET等產品的青睞；然而2018年第四季8吋廠代工卻出現需求轉弱的現象，除先前客戶重復下單之外，主要與智慧手機銷售疲弱、高解析電視熱潮轉弱，使得智慧手機的指紋辨識、面板驅動IC和部分電腦管理晶片訂單轉弱有關，此部分也連帶影響聯電、世界先進2018年第四季的營運表現

在DRAM市況方面，由于2018年上半年各廠投片持平，顯然供給面仍相對不足，另外MWC后各大手機品牌推出旗艦新機種，增強人工智慧及照相功能，Androiad旗艦機種主推6GB，帶動整體需求穩健向上，加上大型數據中心需求持續強勁、Intel的Purley帶動換機及搭載量，后續人工智慧、大數據及邊緣運算將持續挹注成長動能，更何況電競機種需求穩健成長，PC消費機種在北美市場呈現回溫趨勢，甚至消費型電子終端產品的DRAM搭載量亦呈增溫，因此2018年上半年DRAM價格仍維持漲勢。

但2018年第三季DRAM市況則呈現減緩態勢，第四季跌價壓力呈現加重，且市場瀰漫觀望氣氛，主要系因智慧型手機硬體規格已難以吸引換機需求，導致來自于此部分的DRAM需求未如預期，加上伺服器市場出貨動能出現雜音，以及PC/NB市場因Intel平臺供貨不足而受到衝擊，況且1X/1Y制程的比重持續增加以及良率穩定提升，使得2018年第三季、第四季的DRAM位元產出持續增加，甚至DRAM次級品也開始影響現貨市場價格，導致短期內市場價格備受跌價壓力。

整體來說，相較于2018年前三季因來自于晶圓代工龍頭廠商的先進制程需求帶動、8吋晶圓代工價格調漲、上半年DRAM市況表現優于預期，而使國內IC制造業景氣表現呈現顯著滋長，預計第四季臺積電的一枝獨秀將無法彌補其他廠商業績轉淡的局面，故國內IC制造業景氣在本季將為減緩之姿。

盡管北美半導體體市場遇冷，但半導體產業鏈的上游是支撐產業鏈，包括了半導體原材料生產、加工設備制造及廠房的修建等;中游是核心加工環節，分為芯片設計、晶圓加工、封裝測試;下游是半導體產品在各行各業的應用。

其中上游及中游的晶圓加工是技術密集型和資本密集型產業，集中度也最高。

以晶圓上游硅晶圓為例，全球92%產能在日本信越、勝高、德國Silitronic、***環球晶圓、南韓LG五大企業手中，且五大巨頭無大規模擴產計劃。

以設備供應商為例，美國Applie Materials、Lam Research、荷蘭ASML、日本Tokyo Electron 、DNS等前十大半導體廠商市占率在90%以上，在細分品種上都有著壟斷性優勢。

我國半導體市場需求占據全球約3成比例，但2017年產業自給率僅有39%，嚴重依賴進口，集成電路貿易逆差達2109億美元。這些都不是輕易能夠逾越過去的鴻溝，正因如此國產替代顯得尤為緊迫。

在這方面，國家集成電路產業投資基金(大基金)一期1387億元投資布局在上下游細分領域的龍頭企業，正是為了完成產業布局，尋求“超車”機會。多省市也陸續成立或籌建集成電路產業投資基金。

大陸半導體核心產業鏈逐步規模化

半導體產業鏈分為核心產業鏈、支撐產業鏈。核心產業鏈包括半導體產品的設計、制造及封裝測試。支撐產業鏈則包括為設計環節服務的EDA(電子設計自動化)工具及IP核供應商、為制造封測環節服務的原材料及設備供應商。

半導體支撐產業鏈由歐美日本壟斷，大陸廠商與國際龍頭技術及規模差距甚大。EDA工具環節由美國絕對主導，IP核由英美兩國主導，大陸企業在此領域涉足甚少。原材料由日本主導，大陸企業在靶材、拋光液個別領域已達國際水平，但在硅片、光罩、光刻膠等核心領域仍有較大差距。設備環節仍主要由歐美、日本壟斷，大陸企業在MOCVD等個別細分領域有所突破。大陸半導體核心產業鏈環節正逐步規模化，陸續誕生躋身全球前十的龍頭廠商。

大陸芯片設計業：全球市占率已達22%，龍頭企業為華為海思、紫光。盡管全球IC設計業已漸趨放緩，但大陸IC設計市場成長迅速，未來三年復合增長預計提速至30%。然而大多數企業仍在盈利線上掙扎，成長質量亟待提升。絕大部分企業聚焦中低端市場，在CPU、存儲器等高端通用領域與國際先進水平差距較大。

大陸晶圓代工業：全球市占率為10%，相對薄弱，龍頭企業為中芯國際、華虹。下游IC設計業快速成長帶來晶圓代工剛需，疊加政策資金重點扶持，預計未來三年復合增速在15%以上。大陸代工廠仍未完全掌握28nm及以下先進工藝，較國際龍頭仍有兩代技術差距，產品利潤率不甚理想。

3、大陸芯片封測業：全球市占率已達17%，龍頭企業為長電、華天、通富微電。在上游晶圓代工業帶動下，未來三年復合增速預計維持在10-15%。大陸企業技術逐漸向一線靠齊，預計未來三年利潤率逐年改善。

在中美貿易摩擦的的背景下，不斷的提高國產半導體產業的自給率，提高行業的競爭力是，關乎民生的重要方向，

茂捷半導體

導體是一家專業從事純模擬電路和數模混合集成電路設計的IC設計國產電源ic芯片公司。公司資深研發團隊將業界先進的設計技術與亞太地區的本土優勢產業鏈相結合，服務全球市場，為客戶提供高效率、低功耗、低風險、低成本、綠色化的產品方案和服務。助力于充電器、適配器、照明、鋰電充電、傳感器、音頻功放，小功率電器，等產業的發展。

茂捷半導體主營：國產AC/DC系列電源芯片、LED芯片、鋰電充電IC芯片、傳感器應用ic芯片、音頻功放IC等IC芯片，其產品具備性能優良、性價比高、兼容性好等優勢，可優勢兼容例如昂寶、晶豐明源、士蘭微、啟達、矽力杰、硅動力、賽威、微盟等品牌驅動IC芯片，且腳位PIN對PIN，大多數品牌驅動IC兼容替換之后PCB板不需做任何的改動，并且測試參數比較其他品牌均有優勢，已有多數廠商批量生產。