由于供應鏈緊張，臺積電在上周宣布最高漲價20%，如今三星似乎也要緊跟這一漲價潮。根據韓國媒體The Elec發布的消息，韓國兩家晶圓代工廠商三星和Key Foundry決定在今年下半年將晶圓價格上調15%到20%。

三星平澤P3工廠 / Samsung

據知情人士透露，兩家代工廠商已經在最近通知了客戶漲價詳情，部分客戶已經同意了上漲后的價格并簽訂了合同。具體的價格上漲幅度由客戶的晶圓訂單量、芯片種類和合同期限決定。據了解，此次漲價將在4到5個月后正式生效。

目前三星的主要代工產品有高通驍龍888/888+手機芯片，還有英偉達的RTX30系列。盡管這些產品通常已經提前下單，但代工廠對于已經下單但未上線的產品往往也會適用新的報價。

因此，今年年末及明年后續出貨的高通驍龍芯片手機的價格很可能會受到影響，而英偉達RTX30系列的顯卡在炒貨、挖礦等原因下，已經高出了MSRP不少，此番漲價之下是否會繼續提高MSRP尚且未知。

而Key Foundry為8英寸晶圓代工廠，制程范圍為0.35um到0.11um，主營負責模擬和混合信號產品的代工。在今年的芯片荒之下，同樣處于產能滿載狀態。持股近半的SK海力士似乎也有意收購Key Foundry來進一步擴大其產能。

此外，韓國一些芯片后段工序廠商也計劃在今年9月開始漲價，包括不少封裝和組裝公司。在芯片制造業務全線漲價的情況下，不少Fabless和終端廠商的壓力都會增加，在供應需求下，不得不接受代工廠定下的新價格。

除了臺積電和三星外，聯電、PSMC、中芯國際和格芯也紛紛決定在第三、第四季度上調晶圓代工價格。此番漲價潮不單單是因為供應緊張的原因，隨著不少晶圓代工廠投入新的產業，開發新的先進制程，紛紛在想盡辦法提高利潤降低成本，比如臺積電就據稱在與設備與材料供應商談判降價事宜。

近期更是有臺媒指出，聯電、世界、力積電等廠商要求部分IC設計客戶簽訂保價保量合約，以今年第4季度最新調升后的價格為基準，合約期限平均二年、最長三年，明年起生效。在合約期內，晶圓代工廠要求客戶在合約期限內，在雙方約定的價格如實履約投下約定的晶圓數量，即無論市況如何變化，價格、下單量都按照合約走。面對相關傳聞，聯電也承認了此類訂單的存在，但拒絕透露該類訂單的營收占比。

在統計咨詢機構的數據中，全球晶圓廠代工業務營收已經連續八個季度創下新高。依照業內的預測，全球產能短缺更是要在2022年才能得到緩解，在整個行業紛紛完成計劃內的產能擴張前，新的高價或將一直持續下去。