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Inphi借助Cadence技術完成7nm全芯片扁平化設計流片
Inphi 是高速數據移動互連領域的領導者,致力于在全球范圍內、數據中心之間以及數據中心內部快速傳輸大數據。
近日,珠海創飛芯科技有限公司宣布,其自主研發的 55BCD ( 55nm Bipolar-CMOS-DMOS Generic Process) 工藝 O...
為了提供更好的用戶體驗,包括高質量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦(例如最新的 AI PC)和其他前沿設備,都需要 5 納米及以下的先進節點 SoC,以達成...
磁致伸縮位移傳感器核心工藝涉及波導絲材料加工、磁環設計、電子電路集成、信號接口、EMC設計、測桿封裝及系統校準。技術突破需解決高精度、微型化與抗干擾能力...
IEDM 2024先進工藝探討(三):2D材料技術的進展及所遇挑戰
【編者按】 IEEE國際電子器件會議 (IEDM) 是全球領先的微電子器件制造和材料技術論壇,展現最前沿的半導體和電子器件技術、設計、制造、物理材料領域...
近日,日本政府宣布了一項重大決策,旨在加速下一代半導體的量產進程。近日,日本政府通過內閣會議,決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》,為Rapidu...
Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨立芯片生產的重要環節之一。每個 Die 都是一個功能單元,D...
本文介紹了工藝整合工程師(Process Integration Engineer,PIE) 的工作內容與技能要求等。 工藝整合工程師(Process ...
本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰與解決方案。 一、什么是7納米工藝? 在談論7納米工藝之前,我們先了解一下“納米”是什么意思。納米(nm)是一個長度單...
在現代工業生產中,特別是在汽車制造、航空航天及精密電子等行業,電動點焊作為一種高效、精確的連接技術,其焊接質量和效率在很大程度上取決于電流控制器的關鍵技...
Cu-Cu Hybrid Bonding技術在先進3D集成中的應用
引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術正在成為先進3D集成的重要技術,可實現細間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...
隨著市場對密封性能(如防水)要求的日益提升,密封泄漏檢測設備需求上升。海瑞思科技憑借領先的密封泄漏檢測技術與十數年3C、汽車等行業的工藝了解,成為國內該...
聯合電子致力于先進技術開發,為客戶提供高性能、高性價比的產品。從早期集中式繞組的圓線電機,到率先應用I-PIN的扁線電機,聯合電子一直深耕于電驅產品的技術創新。
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