Inphi 是高速數據移動互連領域的領導者，致力于在全球范圍內、數據中心之間以及數據中心內部快速傳輸大數據。

我們在所有先進工藝節點項目中都采用了 Tempus ECO 和 Tempus Signoff。由于設計規模龐大，我們選擇運行扁平化靜態時序分析 (STA)，并充分利用 Tempus 的DSTA和 CMMMC 功能。這使得我們的設計人員能夠更快地完成簽核，從而滿足產品上市時間的要求。由于高度的相關性，Tempus 解決方案還能與Innovus Implementation更快地收斂，并實現更好的 PPA（功耗、性能、面積）。我們的設計人員可以充滿信心地使用 Tempus ECO 和 Signoff 進行簽核。——工程副總裁WEIKAI SUN

挑戰

●需要在 500GB 內存的機器上進行全芯片扁平化簽核。

●在相同的機器上，STA 幾乎耗盡所有內存才能完成單個工藝角的分析。

●需要同時運行多種模式和多個工藝角，而非僅單個工藝角。

優勢

●將 Tempus ECO 集成到 Innovus Implementation 系統并結合 Quantus 寄生參數提取解決方案，減少了迭代次數。

●盡管大部分功耗優化是在 Genus Synthesis 綜合解決方案中完成的，但仍然實現了額外的 5% 功耗降低。

●使用 DSTA 在合理的時間內完成了 CMMMC 的扁平化處理。

CMMMC 具有大約 25 個用于建立時間和保持時間分析的視圖，這極大地提高了我們按計劃完成流片的效率。

與單工藝角 STA 相比，運行時間縮短了 50%(DSTA CMMMC 運行并生成報告耗時約 10 小時；單工藝角 STA 耗時超過 20 小時)。

●由于 Innovus、ECO 和 Signoff 共享簽核引擎，因此具有更好的相關性，從而可以最大程度地縮短設計收斂時間。

●由于具備頂層范圍，易于使用，因此能夠更快地修復頂層接口，并減少所需的許可證數量。

●在從設計周期開始到流片完成的整個過程中，Cadence 工程師都提供了卓越的支持。

設計

●7nm

●使用 SOCV

●使用 16CPU