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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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目前市面上,UVLED常見的封裝方式是COB和DOB兩種,這兩種封裝方式的區別主要體現在封裝物料、生產工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作...
巨微MG123是低功耗、低成本的BLE收發器,內部集成了發射機、接收機、GFSK調制解調器和BLE基帶處理。MG123采用MSOP10封裝,只需搭配低成...
2021年9月16日,由國家發展改革委地區司長三角二處處長溫曉龍、中國國際工程咨詢有限公司江蘇公司總經理趙曉燕帶隊的《長三角一體化發展規劃“十四五”實施...
2021年9月23日,國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司)承辦的中國集成電路封測創新云論壇在線上順利舉辦。 ...
9月26日,一張署名為日月光半導體(昆山)有限公司的公告顯示,該廠將于9月27日8時到9月30日24時因限電進行停產,這期間該工廠將無任何產出。 ? 圖...
半導體制造是人類迄今為止掌握的工業技術難度最高的生產環節,是先進制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發展,芯片線寬尺寸不斷減小,制造工序逐漸復雜...
目 錄 1. STM32Cube Ecosystem 2. CubeMX 3. CubeIDE 4. CubeProg 5. CubeIDE進行開發 5...
創新工場獨家投資,凌波微步完成數千萬A輪融資,打造國產半導體封裝設備“隱形冠軍”
半導體IC球焊設備國產廠商,凌波微步半導體科技(以下簡稱“凌波微步”)近日宣布完成數千萬A輪融資,由創新工場獨家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴充產能...
ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統SIP封裝體積縮小75%,性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP...
Q1 QFP的封裝,MCU的RTC功能,外部32.768K晶振不起振,把MCU重新焊接一下就好了,晶振電路沒有動。可以排除晶振外部電路的焊接問題和芯片b...
上一篇文章我們介紹了IC封裝建模的分類以及如何在Simcenter Flotherm中實現不同精度的手動建模,接下來我們來了解一下Flotherm提供的...
產能被預定至2025 年,區區基板為何加劇了芯片荒 ? 代工漲價加上缺貨因素等已經對半導體產業造成了深遠的影響,然而某個材料的緊張供應也對一部分芯片在封...
一些電阻、電容、三極管等器件按照電路連接起來,然后用電路封裝在一起,形成一個獨立模塊讓其他電路使用,這就是集成電路,集成電路有很多種,那么集成電路分為哪...
本期是C++基礎語法分享的第六節,今天給大家來分享一下: (1)引用; (2)宏; (3)成員初始化列表; (4)封裝; (5)繼承; (6)多態; 引...
IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片,是一種微型電子器件,那么IC常見的封裝形式包括哪些?下面小編來帶大家了解一下吧。...
色環標示主要應用圓柱型的電阻器上,如:碳膜電阻、金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻、保險絲電阻、繞線電阻。是指電阻上面用了四道色環或者五道色環或者六道色環來表示...
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