半導體制造是人類迄今為止掌握的工業技術難度最高的生產環節，是先進制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前國際上7 nm制程已進入產業化階段，需要近2000道工序，先進的制程和復雜的工序將持續提升對于先進設備的需求。

晶圓制造環節設備包括光刻機、化學氣相淀積設備、物理氣相淀積設備、刻蝕機、離子注入機、褪火設備、清洗設備等；封裝環節設備包括研磨減薄設備、切割設備、度量缺陷檢測設備、裝片機、引線鍵合設備、注塑機、切筋成型設備等；測試環節設備包括測試機（ATE，Automatic Test Equipment）、分選機（Handler）、探針臺（Wafer Prober）等。這些設備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，目前最先進的設備已經在進行原子級別的制造，具有技術含量高、制造難度大、設備價值高等特點。

在測試設備中，其中測試臺與探針臺組合運用于CP測試。因為此時的晶圓尚未進行產品封裝，晶圓上集成著眾多微小尺寸的待測芯片，需要通過探針臺與晶圓芯片進行精確接觸，以連通待測芯片與測試臺之間的電路。而FT測試使用的設備主要有測試臺和分選機。因為此時的芯片經歷了封裝環節，每個芯片上均有引腳可以與分選機上的“金手指”相連接。

測試臺是檢測芯片功能和性能的專用設備。測試時，測試臺對待測芯片施加輸入信號，得到輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片的電性性能和產品功能的有效性。在CP、FT檢測環節內，測試臺會分別將結果傳輸給探針臺和分選機。當探針臺接收到測試結果后，會進行噴墨操作以標記出晶圓上有缺損的芯片；而當分選器接收到來自測試臺的結果后，則會對芯片進行取舍和分類。

探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。探針臺的工作流程為，首先通過載片臺將晶圓移動到晶圓相機下，通過晶圓相機拍攝晶圓圖像，從而確定晶圓的坐標位置；再將探針相機移動到探針卡下面，從而確定探針頭的坐標位置；得到兩者的位置關系后，即可將晶圓移動到探針卡下面，通過載片臺垂直方向運動實現對針功能。探針臺是晶圓后道測試的高精密裝備，其技術壁壘主要體現在系統的精準定位、微米級運動以及高準確率通信等關鍵參數。

集成電路分選設備應用于芯片封裝之后的FT測試環節，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設備。分選機負責將輸入的芯片按照系統設計的取放方式運輸到測試模塊完成電路壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。。

測試機屬于定制化的設備，定制性主要體現在測試板卡和測試程序的定制，每一款待測芯片都有自己特定的測試程序，一般是由設計廠商來確定。探針臺和分選機則是相對通用的設備。探針臺一般是由晶圓代工廠確定，分選機一般是由封測廠商確定。

編輯：fqj