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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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可兼容ADI AD7793的國產(chǎn)24Σ-Δ型ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)SC3794
某客戶為了降低BOM成本,目前正在尋求國產(chǎn)模數(shù)轉(zhuǎn)換器替代。芯熾SC3794是一種適合高精度測量應(yīng)用的低功耗、低噪聲、完整模擬前端,內(nèi)置一個(gè)低噪聲24位Σ...
2022-12-20 標(biāo)簽:adi封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1794 0
本試驗(yàn)提供了確定芯片鍵合面上的金絲球鍵合點(diǎn)的鍵合強(qiáng)度測定方法,可在元器件封裝前或封裝后進(jìn)行測定。
再來一彈 | 美格智能強(qiáng)化5G陣營,推出國產(chǎn)芯Mini PCIe封裝5G模組SRM810
再來一彈 | 美格智能強(qiáng)化5G陣營,推出國產(chǎn)芯Mini PCIe封裝5G模組SRM810
【芯聞時(shí)譯】臺(tái)積電啟動(dòng)OIP 3DFabric聯(lián)盟
來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 臺(tái)積電公司在2022年開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺(tái)?(OIP)3DFabric聯(lián)盟。新的臺(tái)積電公司3DFabr...
為了克服傳輸通道對(duì)于高速電信號(hào)的損耗,需要采用昂貴的低損耗的PCB板材(如M6/M7等板材),并且在交換芯片和光模塊里都有復(fù)雜的針對(duì)電信號(hào)的預(yù)加重、均衡...
應(yīng)用程序正在推動(dòng)技術(shù)解決方案。“業(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案,”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說。“例如...
2022-12-19 標(biāo)簽:封裝應(yīng)用程序chiplet 563 0
LED封裝推拉力機(jī)多少錢?試驗(yàn)機(jī)老二告訴您!價(jià)格、價(jià)位、批發(fā)
關(guān)于LED封裝推拉力機(jī)哪家好,試驗(yàn)機(jī)老二認(rèn)為企業(yè)用戶要選擇有口碑、有信譽(yù)、有誠信、有實(shí)力、能提供完善售后服務(wù)的廠商,如科準(zhǔn)、力標(biāo)、英斯特朗、艾德堡、山度...
2022-12-19 標(biāo)簽:led封裝試驗(yàn)機(jī) 4441 0
半導(dǎo)體集成電路封裝的技術(shù)層次和分類詳細(xì)介紹!
封裝(Package)對(duì)于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且...
SIT8995D 拓爾微 鋰電池保護(hù)IC 封裝TSSOP20
SIT8995D 拓爾微 鋰電池保護(hù)IC 封裝TSSOP20 3000/盤
常用的正規(guī)的商品扣式電池CR2032中的C表示正極是MnO2,還有BR系列,B表示正極是氟化碳。C或者B代表扣電體系,R代表電池外形為圓形。前兩位數(shù)字為...
HTCC一體化管殼失效問題、改進(jìn)措施及驗(yàn)證
針對(duì)HTCC一體化管殼在后道封裝中出現(xiàn)的瓷體裂紋、滲膠變色、多余物等失效問題,通過過程應(yīng)力仿真、材料物理性能測試、失效點(diǎn)檢測、工藝對(duì)比實(shí)驗(yàn)等方法分析原因...
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測試環(huán)節(jié),擁有復(fù)雜的工序和工藝。 歸納出以下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心股,關(guān)注這些即可 01 上游產(chǎn)業(yè)鏈 ...
2022-12-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 5836 0
新加坡,2022年12月2日 賀利氏電子舉辦客戶活動(dòng),慶祝新加坡先進(jìn)封裝卓越中心成立兩周年。 該中心成立于2020年4月,一直是創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)的辦公...
大功率電感廠家揭秘常用功率電感封裝尺寸可以升級(jí)嗎gujing
大功率電感廠家揭秘常用功率電感封裝尺寸可以升級(jí)嗎gujing 編輯:谷景電子 功率電感作為電感產(chǎn)品中非常重要的一個(gè)類型,它的應(yīng)用是非常廣泛的。可以說在各...
佳能發(fā)售面向后道工藝的3D技術(shù)i線半導(dǎo)體光刻機(jī)新產(chǎn)品
來源:佳能 通過100X100mm超大視場曝光 實(shí)現(xiàn)大型高密度布線封裝的量產(chǎn) ? 佳能將于2023年1月上旬發(fā)售面向后道工藝的半導(dǎo)體光刻機(jī)新產(chǎn)品——i線...
后摩爾時(shí)代來臨,語音IC封裝技術(shù)一觸即發(fā)
封裝IC芯片是制造過程中必不可少的一步,因?yàn)镮C芯片體積小,易碎,易受環(huán)境破壞。此外,封裝可以“分散”來自裸片緊密間距,也就是在IC模具上到相對(duì)較寬的間距。
專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的MOSFET—TOLT封裝
【導(dǎo)讀】近年來,工業(yè)應(yīng)用對(duì)MOSFET 的需求越來越高。從機(jī)械解決方案和更苛刻的應(yīng)用條件都要求半導(dǎo)體制造商開發(fā)出新的封裝方案和實(shí)施技術(shù)改進(jìn)。從最初的通孔...
時(shí)光飛逝,轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個(gè)月啦!年初立下的flag都完成了嗎?趕快抓住年末的尾巴,繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”,Get有用的“芯”知識(shí)吧! 智能時(shí)代,芯...
先進(jìn)的2.5D異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)來扮演這個(gè)角色。但是為什么需要采用2.5D封裝技術(shù),以目前來說,2.5D封裝是一種高階的IC芯片封裝技術(shù),可實(shí)現(xiàn)各...
國星光電全面進(jìn)擊第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化發(fā)展之路
近年,國星光電立足自身產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)與科技創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),積極拓寬半導(dǎo)體領(lǐng)域外延發(fā)展空間,第三代半導(dǎo)體則是公司前瞻布局的重要方向之一。為加速推進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)...
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