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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Littelfuse推出800V N溝道耗盡型MOSFET CPC3981Z
Littelfuse 公司宣布推出CPC3981Z,一種800V、100mA、45歐姆小功率N溝道耗盡型MOSFET。
A股半導體加入“增持回購軍團” 華潤微實控人拋出1億元增持計劃
今年下半年A股半導體板塊整體回調,越來越多行業龍頭上市公司加入“護盤”大軍,公布增持以及回購計劃以及更新進展。10月16日晚間,A股功率半導體IDM龍頭...
電感作為一種高精度的電子元器件,它在各種電子產品的電路板中有著不可替代的作用。今天谷景就與大家討論一下一個比較熱門的問題:電感壞了可以用同封裝電感直接替換嗎。
在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領...
據天眼查調查,中新泰合(沂源)電子材料有限公司成立于2020年10月,注冊資本為1500萬元人民幣,經營范圍包括電子專用材料制造、電子專用材料研究開發、...
意法半導體成立于1987年由SGC微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成,涵蓋了半導體設計、半導體制造、封裝和測試、銷售及支持等所有制造價值鏈...
如何通過 Place Replicate 模塊重復使用引線鍵合信息
正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多數封裝設計都有引線鍵合,在設計中重...
印刷電路板布局遠不止其外觀。成功的PCB布局將使其電路物理排列,以實現電路板的較佳電子性能,同時還可以完全制造。這需要認真管理庫部件、CAD設置和參數、...
不同的OTP語音芯片封裝形式各有優缺點,應根據實際需求進行選擇。在選擇時,需要考慮到產品的應用場景、成本、生產工藝等因素,并結合廠商提供的技術支持和服務...
來源:芯科技風向標 作者:李玖,北京大學光學博士,曾任華為海思高級工程師 報告摘要 ■2019年起美國對華為輪番制裁,2020年9月15日臺積電中斷晶圓...
安靠是在一個系統級封裝(SiP)技術的領先者,但中國企業立訊精密和黃金緊隨其后。安靠說sip將成為越南博寧省工廠的主要項目。自從三星十多年前到達越南以來...
軟封裝是一種芯片封裝工藝,也稱為邦定封裝。它用金線將芯片內部電路與封裝管腳連接,用環氧樹脂將芯片貼裝在印刷電路板上。這種封裝技術成本低、空間節省、輕薄、...
Sangjun Hwang還表示:“正在準備開發出最適合高溫熱特性的非導電粘合膜(ncf)組裝技術和混合粘合劑(hcb)技術,并適用于hbm4產品。”
谷景揭秘直插功率電感封裝規格的為什么電性能不同 編輯:谷景電子 直插功率電感線圈是非常重要的一類電感產品,它在電路中具有非常重要的作用。我們在做直插功率...
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