大多數(shù)封裝設(shè)計都有引線鍵合,在設(shè)計中重復(fù)使用其他類似裸片的引線鍵合信息,可顯著提高效率并縮短周轉(zhuǎn)時間。從17.4版本開始,Allegro Package Designer Plus 提供Place replicate 命令,用于在相同或其他設(shè)計中復(fù)制和重復(fù)使用模塊。可將帶有引線鍵合信息的模塊復(fù)制到設(shè)計中的類似裸片上。
本文將討論如何使用 Place replicate 命令在設(shè)計中重復(fù)使用引線鍵合。
(Allegro X APD)
1
使用 Place Replicate Create
創(chuàng)建種子電路
復(fù)制引線鍵合的第一步是創(chuàng)建種子電路或模塊,其中包括帶有引線鍵合信息的裸片。種子電路保存為模塊 (.mdd) 文件后,可應(yīng)用于任何設(shè)計中的類似裸片。Place replicate create 命令用于創(chuàng)建模塊,僅在 Placement Edit 應(yīng)用模式下可用。
可以通過以下步驟創(chuàng)建模塊:
切換到 Placement Edit 應(yīng)用模式。
右鍵單擊裸片,從彈出菜單中選擇 Place replicate create 命令。
選擇引線鍵合和引線路徑,并從彈出菜單中選擇 Done,完成選擇。
單擊畫布,選擇模塊的原點。
保存創(chuàng)建的模塊。在本文使用的設(shè)計示例中,模塊被保存為 SEED。
選中的裸片和引線鍵合現(xiàn)在是模塊的一部分。該模塊作為種子電路,用于復(fù)制設(shè)計中其他類似裸片的引線鍵合。在保存使用 Place replicate create 命令創(chuàng)建的模塊時,默認(rèn)為鎖定狀態(tài),防止意外編輯。
2
復(fù)制引線鍵合到類似裸片
Place replicate apply 命令用于將引線鍵合應(yīng)用到設(shè)計中的其他類似裸片。該命令使用先前創(chuàng)建的模塊并將其復(fù)制到設(shè)計中。具體步驟如下:
在設(shè)計中選擇類似的裸片,然后單擊右鍵選擇 Place replicate apply。
子菜單顯示模塊名稱和選項,可從數(shù)據(jù)庫或庫中瀏覽模塊。
從子菜單中選擇模塊。
彈出 Place Replicate Component Swap Interface 對話框。
選中 Hide Form 復(fù)選框,然后單擊 OK。所選模塊會附加到光標(biāo)上。
單擊將模塊放入設(shè)計畫布。所有選中的裸片都將被帶有引線鍵合的模塊所替換。
使用 Place replicate apply 命令,可以為所有選定的裸片復(fù)制引線鍵合。此過程有助于節(jié)省大量時間,并避免導(dǎo)入引線鍵合時可能出現(xiàn)的錯誤。
3
編輯和更新設(shè)計
編輯和更新模塊設(shè)計的步驟非常簡單。首先,右鍵單擊模塊,從彈出菜單中選擇 Unlock 命令,解鎖 SEED 電路。
編輯 SEED 電路的引線鍵合。如下圖所示,SEED 電路的引線鍵合被移到了不同的位置。
在 SEED 電路上運(yùn)行 Place replicate update 命令,只需點擊一下,即可更新其他復(fù)制的電路。
以上就是 Place replicate 命令操作演示的全部步驟, 這一系列命令簡單實用,可將引線鍵合復(fù)制到其他裸片上,助力高效設(shè)計。
-
電路
+關(guān)注
關(guān)注
173文章
6022瀏覽量
174387 -
模塊
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
2783瀏覽量
49511 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8474瀏覽量
144757
發(fā)布評論請先 登錄
引線鍵合替代技術(shù)有哪些

芯片封裝中的四種鍵合方式:技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

引線鍵合里常見的金鋁鍵合問題


芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點介紹

順絡(luò)電子引線鍵合(Wire Bonding)NTC熱敏電阻 -SDNC系列

銅線鍵合IMC生長分析

引線鍵合檢測的基礎(chǔ)知識

引線鍵合的基礎(chǔ)知識

帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術(shù)?

引線鍵合之DOE試驗
半導(dǎo)體制造的鍵合線檢測解決方案

評論