有些電路板上我們會看到這么一坨黑色的東西，其實這是一種封裝工藝，我們稱之為軟封裝，也叫邦定封裝。

它是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部的電路用金線與封裝管腳連接，是裸芯片貼裝技術之一，用環氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，形狀一般為圓形，顏色為黑色。

優缺點：
這種封裝技術具有成本低、空間節省、輕薄、散熱效果好、封裝方法簡單等優點，

但是它的缺點也非常明顯，普通電路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封裝的，就是芯片管腳和焊接盤都在外面，壞了方便更換，但有些廠家卻選擇了邦定封裝的方式，管腳甚至整個芯片都被黑膠覆蓋了，沒法重新焊接維修，壞了就只能整個扔掉了。

那它的封裝工藝和芯片合封工藝能比么？

那當然不能比了，我們的合封工藝雖然算不上頂尖，但合封出來的單片機比普通單片機好太多了，更何況這種基本屬于被淘汰的落后芯片工藝。

審核編輯 黃宇