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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5053個 瀏覽：145591次 帖子：1145個

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      美國芯片巨頭大裁員總數將在1萬到2萬，共進微電子首顆封裝產品即將下線

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      傳感新品 【美國范德堡大學:研發磁場驅動的微型生物粘液粘度傳感器】 最近，美國范德堡大學董曉光教授領導的研究小組提出了一種新方法，可以通過由磁場驅動并由...

      2023-12-13 標簽：傳感器芯片封裝 944 0

      半導體先進封裝產業鏈梳理專家電話會紀要

      共讀好書 半導體先進封裝產業鏈梳理專家電話會紀要 1.行業基本信息 (1)先進封裝行業概述 先進封裝是以切割IT技術為核心的最新一代封裝技術，尤其在Al...

      2023-12-26 標簽：半導體封裝 687 0

      Mini LED封裝（SMD、IMD、COB、正裝、倒裝）

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      LED封裝的目的在于保護芯片、并實現信號連接，起到穩定性能、提高發光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和...

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      中國臺灣半導體產值統計（2023/09）：分化嚴重

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      最近聽到的行業數據喜憂參半：一方面聽說很多國內封裝廠的業務很不錯，甚至已經開始把擴產計劃都提前了；但另一方面好幾個廣東的行業朋友告訴我南方電子半導體市場...

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      HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以...

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      SMT貼片加工中幾點最容易發生的封裝問題

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工容易發生問題的封裝有哪些？常見問題產生的主要原因。很多貼片工廠在生產中，經常會碰到一些品質不良，SMT...

      2023-12-07 標簽：封裝smt貼片加工 793 0

      傳臺積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

      業內人士認為，如果臺積電明年的資本支出比今年少，將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設備合作工廠的訂單產生影響。但是外界預測，即使臺積電明年的資本支出不會急劇...

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      JSAB正式推出兼容國外一流品牌的EconoDual3和62mm封裝的1200V-900A模塊，產品型號為 JGAQ900F120DM和JG1G900F...

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      PC8231 是一款同步降壓轉換器， 該轉換器可驅動輸出 2.4A 負載電流。 設計允許 PC8231 在 9V 到40V 寬輸入電壓范圍內工作。通過將...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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