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半導體先進封裝產業鏈梳理專家電話會紀要

1.行業基本信息

(1)先進封裝行業概述

先進封裝是以切割IT技術為核心的最新一代封裝技術，尤其在Al 和大芯片領域應用廣泛。本行業位于半導體和電子終端制造之間，參與者較多，一方面有封裝代工廠，另一方面下游終端廠商也有往上游延伸的趨勢。封裝代工相對于EMS制造和OEM/ODM來說，毛利率相對較低，但比較高；擴產時間和周期比芯片廠短。

(2)先進封裝行業總量和格局變化

2022年委外代工的整體收入超過3000億元，前十大企業規模已接近2000億元。其中，日月光、美光、臺積電和華天科技分別位居前四至前六名。封裝行業并未受到地緣因素的影響，是一個相對開放的全球制造和全球生產行業。但越來越多的封裝廠商將生產基地拓展到海外，如馬來西亞、新加坡和越南等。

(3)封裝行業周期性突出

周期性是封裝行業比較明顯的特征，因為它面向的是下游多個領域。需求和產出通常大于今年的產出，產能利用率在80%至90%左右，需求和供應基本平衡。但2021年封裝產業出現了一個周期性的高峰，以及金源短缺的情況。到2022年第三季度，分測產能利用率出現下滑，分測產能利用率與整體產能利用率之間出現差值，導致封測產能利用率只有50%至60%，利潤水平降至歷史最低。

(4)收入和利潤水平

從收入和毛利率方面來看，規模較小的公司如氣派、溧陽和偉策實現了較高的增長，而規模較大的公司如長電、重復和華天的增速相對較弱，但環比增速較高。但實際上，大部分公司的利潤水平，特別是毛利率水平并未明顯提升。價格仍面臨一定的壓力。由于產品結構變化和高毛利產品所占比例下降，整體利潤波動較大。

先進封裝技術發展趨勢

(1)先進封裝是重要趨勢

先進封裝是與先進制程一樣重要的趨勢，但是在量產情況下的經濟效益需要考慮。

(2)先進封裝的關鍵問題

在尺寸縮小的過程中，光刻工藝和良率問題成為了制約因素。單價上來看，三納米制程的單位面積成本已經超過了五納米的兩倍，但是五納米和七納米制程的單位面積成本相差不大。通過切割、拼接、堆疊的方式來形成性能和大尺寸的微芯片，可以提高整體芯片的性能和功耗優勢。而降低成本的關鍵在于采用先進的分裝技術。

(3)先進分裝的發展原因

先進分裝的發展有兩個重要原因：一是能夠突破單顆芯片制約，實現系統級的移動；二是通過高密度高速分裝來提升通信帶寬，緩解存儲強度問題。

(4)產業鏈結構和應用范圍

先進分裝的產業鏈結構分為系統廠商、制造廠商和設備廠商。在系統廠商方面，AMD、英特爾、英偉達和蘋果等都有先進分裝的應用。在芯片設計方面，由于拆分芯片的設計方法的不同，芯片之間的通信和接口問題特別關鍵。制造端的分裝形式有各種連接方式混搭而成，主要分為點連接和面連接。

投資建議

(1)行業周期與收入彈性分析

我們預測到2023年第三季度整體的代工將出現溫和復蘇，主要受益于消費電子整體庫存的消化和新產品的發布。從歷史數據中可知，在周期穩態下，需求和產出通常大于今年的產出，產能利用率在80%至90%左右，需求和供應基本平衡。我們推薦封測板塊，收入方面利潤具有較強的彈性。

(2)主要投資風險提示

盡管封裝行業并未受到地緣因素的影響，是一個相對開放的全球制造和全球生產行業，但價格仍面臨一定的壓力。由于產品結構變化和高毛利產品所占比例下降，整體利潤波動較大。再加上一些局部因素，如通富微電公司將面臨美元債的匯兌審議，會有逐漸變化的情況。對于資本開支而言，2021年和2022年是頂峰，2023年將呈現快速下降，但仍保持較高的位置。

同時，這還是一個極端的電絕緣體，最薄的金剛石切片可以隔離非常高的電壓，從而使電力電子器件的小型化達到新的水平。

Q&A

Q:半導體先進封裝產業鏈的戰略意義是什么?

A: 先進封裝產業鏈與先進制程的淤發展同樣重要，有助于推動汽車行業的發展。在先進制程大面積高量產的情況下，先進封裝集成相對于CPU有明顯的優勢，可以形成性能和大尺寸SOC媲美的系統。此外，先進封裝還能夠突破單顆SOC芯片制約，提升通信帶寬，緩解存儲強和計算架構瓶頸的問題，從而提升芯片的算力。

Q: 先進封裝產業鏈中的系統廠商和制造廠商有哪些重要角色和應用?

A: 在先進封裝產業鏈中，系統廠商主要包括芯片設計和封裝模組，制造廠商主要包括分冊代工和晶元制造。其中，AMD在先進封裝領域的產品進展較快，今年已推出了基于5納米和6納米芯片封裝的產品。英特爾也憑借自身的IDM 優勢，在服務器芯片和FPGA芯片上進行了 大量的應用。另外，蘋果也采用高速互聯的架構實現了先進封裝技術，盡管國內在該領域的產業鏈接觸相對較少。在芯片設計方面，由于拆分后的芯片通信成為關鍵，因此形成了開放性的切片互聯協議，涉及到IP和 EDA等問題。

Q:先進封裝產業鏈中的連接方式有哪些?給投資帶來了什么機會?

A: 先進封裝產業鏈中的連接方式主要分為點連接和面連接。點連接主要包括幾種方式，如微孔、TSV和ThroughSilicon Via等。面連接主要指的是DL和SiliconPoSA等技術。目前，無論在點連接還是面連接方面，都致力于提高連接密度和速度，并解決異構集成中的散熱等問題

Q:目前先進封裝技術的連接密度有多高?未來有望達到什么水平?

A:目前最小間距是60微米以上，但采用TCP和海瑞的封裝工藝，間距可以下降到15微米甚至10微米以下，未來有望達到一微米以下。

Q:哪些是有源器件?無源器件是由誰來制造的?

A:有源器件主要是處理器HBM,由IDM 晶元廠制造。無源器件如interposerRDL則由IDM分裝廠制造，基板和PCB有對應的廠商供應，最終的核分裝制造和測試由分裝廠負責。

Q:中國的先進封裝產業化能力如何?全球主要廠商有哪些?

A: 中國的頭部廠商通過自主研發和兼并收購基本形成了現金跟蹤的產業化能力。全球廠商主要以臺積電為首，掌握先進分裝技術。

Q:為什么先進封裝設備與成熟制造不同?國產設備在先進封裝領域的滲透率如何?

A: 先進封裝設備與成熟制造的工藝和產品應用不同。國產設備在先進封裝領域的滲透率相對較低，主要原因是之前缺乏國產化的推動。

Q:先進分裝領域有哪些板塊會受益?國內大客戶與這些公司有何合作?

A: 先進分裝領域的一些板塊如切割、劍盒和測試設備會受益。這些公司逐步與國內大客戶合作并實現訂單的增加。

Q:先進分裝設備和材料的市場規模如何?

A: 先進分裝設備的全球市場規模約為88億美元，國內約為40億美元。其中測試設備占比較高，分裝設備占比約為70億美元。材料市場規模約為200多億美元。

Q:在先進封裝產業鏈中，光刻機的使用情況如何?

A:主要有SOS、arvee、ecole 等公司的光刻機，同時也會出現一些直接光刻進行替代的過程

Q:目前國內有哪些檢測和檢鑒核的廠商?

A: 包括華卓金科、中微公司、中科飛測以及華海清科，它們在檢測國產的廠商中占有一定份額。

Q:關于切割領域，日本和國內的公司占據的份額如何?

A:日本的迪斯科和東京精密在竟然切割和減薄領域占據了很大的份額。國內的光力科技通過收購海外資產獲得了相應能力。

Q:對于激光切割設備，國內有哪些布局?

A:德龍激光有一定的布局。不同地區和國家都會出現一些設備公司。

Q:哪些公司在全球的先進封裝領域具有較高的份額?

A:esmpt是一個新加坡公司，在劍和設備領域全球份額較高，每年有20億美元收入規模。此外，Kenneth 和歐洲的best也占有一定份額。日本的細胞污染和歐洲的eggroup 在技術儲備方面也很強。

Q:國內公司在間隔領域的發展如何?

A:目前還處于相對初期階段，有一些像新益昌、奧特維等公司在做間隔。有些公司是從光伏領域或LED 領域過來的，逐漸向功率半導體和集成電路領域發展。

Q:在先進封裝領域，尚未上市的公司有哪些?

A:華豐科技等公司在這一領域的競爭較為激烈，技術儲備較多。電鍍設備不算在現金分裝里面，不再展開討論。

Q:先進封裝行業中的測試設備分為哪三大類?

A:包括CP切入PRO經驗測試的設備，還有ft測試設備和分選機。在測試設備領域中主要由日本的艾德萬和美國的泰瑞達壟斷。

Q:國內涉足探針臺的公司有哪些?

A:矽電股份和長城科技等上市公司會有涉足探針臺的產品。在全球格局和國內格局中，臺系的公司占據較多份額。

Q:在整個先進封裝行業中，有哪些核心觀點?

A:Chiplet是一個必然的產業趨勢，更適合大尺寸的先進制程的算力芯片的下游終端產品。國內代工廠商在技術水平上有快速追趕，前道設備公司實現了批量出貨，但技術并不完全通用，需進行一些研發。后道設備要關注阿爾法層面的突破，從低端市場向高端市場進軍。

審核編輯 黃宇