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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4966個 瀏覽：145132次 帖子：1144個

      封裝資訊

      晶科鑫CITE 2025精彩回顧

      2025年4月9日至11日，以“科技領航，‘圳’集創新”為主題的第十三屆中國電子信息博覽會（CITE 2025）于深圳隆重舉辦。

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      詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏

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      ? ? ? Mini LED顯示技術是當前顯示領域最具有商業潛力的顯示技術，其像素尺寸和制備難度介于傳統LED與Micro LED之間，Mini LED...

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      隨著智能家居設備向“更小、更高效”進化功率器件的體積、能效、可靠性成為核心挑戰，TO252封裝分立器件以五大優勢重新定義行業標準。

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      電子發燒友網報道（文/吳子鵬）熱壓鍵合技術（TC Bonding）作為一種先進封裝技術，通過同時施加熱量與壓力實現材料連接。其核心原理是借助熱能促使金屬...

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      TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結構緊湊、堅固耐用，專為成本敏感型的工業應用場景設計。

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