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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關注124人關注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4966個 瀏覽：145132次 帖子：1144個

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      2025-05-19 標簽：封裝IC元件 201 0

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      本文主要介紹了電容在電源、退耦、耦合、消抖、濾波等用途下選擇時需要關注的參數，主要有封裝、溫度、額定電壓與電容容量、ESR、阻抗。

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      近期，小編收到不少半導體行業客戶的咨詢，大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測試。隨著半導體技術的飛速發展，集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復雜封...

      2025-05-09 標簽：集成電路封裝推拉力測試機 245 0

      NU505雙引腳設計SOD123封裝完全兼容主流 LED 燈帶的分壓電阻1206 封裝應用電路圖

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      NU505雙引腳設計采用SOD123封裝形式，完全兼容主流 LED 燈帶的分壓電阻1206 封裝。無需再設計專用 PCB，應用便捷。

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      近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于進行QFN封裝可靠性測試。在現代電子制造領域，QFN（Quad Flat No-leads）封裝因其體積小、...

      2025-05-08 標簽：封裝qfn推拉力測試機 259 0

      紫宸激光邀您相約2025重慶電子技術展覽會

      作為中西部電子制造領域的年度標桿盛會，第七屆全球電子技術（重慶）展覽會已進入倒計時，將于 2025 年 5 月 8-10 日在重慶國際博覽中心盛大啟幕！...

      2025-05-07 標簽：封裝焊接機激光焊接 303 0

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      隨著半導體行業向高性能、微型化方向加速演進，#芯片封裝技術 面臨前所未有的精度與可靠性挑戰。尤其在人工智能、#5G通信、物聯網等領域，芯片焊點密度和互聯...

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      封裝清洗后芯片表面出現的白點可能是多種原因導致的污染物或殘留物，具體需結合清洗工藝、材料和檢測手段綜合分析。以下是可能的原因及解決方案： 1. 助焊劑殘...

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      封裝技術不僅是芯片的保護殼，更是決定芯片工作穩定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車電子領域使用時，可能會因為一次顛簸或高溫罷工，而車規級封裝卻能在15年壽...

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      RS2604是一款可配置OVP、OCP的eFuse開關，結構緊湊，功能多樣，同時具備欠壓保護功能；透過外部電阻設置350mA到2.5A的輸出限流值，并最...

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      此前，2025年4月23日至25日，成都國際工業博覽會（CDIIF）在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為西部地區規模最大、規格最高的工業盛會之一，本屆展會...

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      2025-04-24 標簽：封裝網關Profinet 231 0

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