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ANSYS 芯片-封裝-電路板 協同設計仿真研討會

RedEDA ? 來源:RedEDA ? 作者:RedEDA ? 2025-04-28 16:34 ? 次閱讀

會議名稱:ANSYS芯片-封裝-電路板 協同設計仿真研討會

會議簡介

消費電子物聯網與高端芯片產業持續迭代的浪潮下,電子產品正經歷一場深刻的技術變革:微型化、集成化、多功能化成為新常態。終端設備不斷向更輕、更薄、更小演進,PCBA核心模塊集成度呈指數級提升,推動封裝工藝從單一DIE向多DIE堆疊演進,IC架構從功能單元升級為高度集成的系統級芯片(SoC),芯片制程邁向14nm以下微縮,2.5D/3D封裝與三維異構集成技術加速落地。

然而,伴隨器件尺寸納米化與多物理場效應增強,電子設計正面臨前所未有的挑戰:

  • 熱管理失效、信號完整性惡化、結構可靠性衰減日益突出;
  • 傳統單一PCB設計視角已難以支撐高速傳輸與電磁兼容需求;
  • 3D堆疊封裝中微米級硅通孔(TSV)導致熱流密度集中,亟需跨尺度多學科協同建模。
  • 從芯片到系統集成,全鏈條技術升級需要仿真創新,助力突破微型化進程中的核心瓶頸。

5月23日,由Ansys與渠道合作伙伴上海佳研聯合舉辦的研討會——Ansys芯片-封裝-電路板協同設計仿真即將在上海舉行,特邀半導體、芯片設計、封裝制造、通信電子、高科技、航空航天等領域研發精英,聚焦“芯片設計-先進封裝-系統集成"全產業鏈,以 “主會場+雙分會場” 的創新模式,通過 23場深度技術分享與 30 +典型案例解析,共同探討多物理場耦合仿真、AI驅動設計優化等前沿方法,為高速多功能電子系統開發構建系統化解決方案。

主辦單位:Ansys中國、上海佳研實業有限公司

贊助單位:上海弘快科技有限公司

  • ANSYS是全球主流CAE軟件廠商,其將結構、流體、電場、磁場、聲場、光學等多學科多物理場仿真分析集成于一體。ANSYS功能強大,操作簡單方便,現在已成為國際最流行的有限元分析軟件,在歷年的FEA評比中都名列第一。
  • 上海佳研是一家專注于芯片-封裝-PCB硬件研發軟件應用解決方案的高科技公司,目前是ANSYS中國區的金牌合作伙伴。深耕國內電子和半導體行業,從客戶需求角度來驅動從設計-仿真-樣品生產-測試整個服務流程。
  • 弘快科技是一家深耕EDA軟件開發領域的高新技術企業,自主研發出核心產品RedEDA平臺,提供從芯片封裝到系統設計的全產業鏈EDA解決方案。RedEDA平臺涵蓋原理圖設計、PCB設計和芯片封裝基板設計。

會議時間:2025年5月23日,9:00-17:30

會議地點:上海安曼納卓悅酒店(上海市普陀區長壽路600號)

日程安排及嘉賓:

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面向受眾電子工程師、IC版圖設計工程師、IC仿真工程師、IC測試工程師、封裝設計工程師、封裝仿真工程師、SQE工程師、PCB工程師、射頻工程師、EMC工程師、信號完整性仿真工程師、電源完整性仿真工程師、熱仿真工程師、可靠性工程師、質量工程師、高低溫測試工程師、振動沖擊測試工程師、失效分析工程師等

會議費用:免費

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(*本次線下活動已開啟報名審核,請大家正確填寫企業郵箱等基本信息,以便成功報名)

往期回顧

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審核編輯 黃宇
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