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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145503次 帖子：1145個

      封裝資訊

      臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準復工,考古發掘后重啟建設

      　8月16日，據聯合新聞網最新消息，臺積電位于嘉義科學園區的兩座CoWoS封裝工廠，在經歷因考古發現而暫停施工的波折后，現已正式獲得批準重啟建設進程。這...

      2024-08-16 標簽：臺積電封裝CoWoS 953 0

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      KCIP致力于提供一個在中國國內新穎而富有創造性的線上技術展示和交流“平臺”，并與京瓷集團的核心技術相關聯的企業進行開放創新，共同探索和創造新的產品技術...

      2024-08-16 標簽：封裝元件京瓷 1532 0

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      100V_50mA超高壓低壓差線性穩壓器LDO帶EN使能腳

      產品概述 PC6001?是一款能夠耐受超高電壓的線性穩壓器，不僅融合了耐熱增強型封裝的優勢，還能夠承受持續直流電壓或最高達?100V?的瞬態輸入電壓。 ...

      2024-08-15 標簽：穩壓器ldo封裝 787 0

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      華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上b...

      2024-08-15 標簽：封裝Flip Chip封測 3483 0

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