完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
文章:5032個(gè) 瀏覽:145495次 帖子:1145個(gè)
隨著摩爾定律逐漸進(jìn)入其發(fā)展軌跡的后半段,芯片產(chǎn)業(yè)越來越依賴先進(jìn)的封裝技術(shù)來推動(dòng)性能的飛躍。在封裝技術(shù)由平面走向更高維度的2.5D和3D時(shí),互聯(lián)技術(shù)成為關(guān)...
作為全球燒結(jié)銀的領(lǐng)航者,善仁新材重“芯“出發(fā),再次開發(fā)出引領(lǐng)燒結(jié)銀行業(yè)的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結(jié)銀AS9332,此款燒結(jié)銀得到客戶的廣泛認(rèn)可。
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中,可能會(huì)對(duì)軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤,如果自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的網(wǎng)絡(luò)庫(kù)都...
凌云光達(dá)成戰(zhàn)略合作!押注光子集成芯片封裝技術(shù)發(fā)展
來源:Evelyn 近期,凌云光宣布與德國(guó)Vanguard Automation公司正式締結(jié)戰(zhàn)略合作關(guān)系。作為Vanguard在中國(guó)的核心戰(zhàn)略伙伴,凌云...
CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級(jí)封裝)技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸,...
臺(tái)積電擬在歐洲增設(shè)多座工廠,重點(diǎn)布局AI芯片市場(chǎng)
10月14日訊,全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局,尤其聚焦于人工智能芯片市場(chǎng),旨在進(jìn)一步拓寬其全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。 ...
玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片
傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級(jí)封裝信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求,玻璃基板需求暴漲,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同樣面...
PY32F030單片機(jī)特價(jià)主推料號(hào) PY32F030E18M SSOP24封裝
PY32F030單片機(jī)采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+ 內(nèi)核,嵌入高達(dá) 64 Kbytes flash 和 8 Kbytes S...
谷景科普封裝相同磁棒繞線電感為什么不能通用 編輯:谷景電子 磁棒電感的選型的時(shí)候,我們一般會(huì)先關(guān)注它的封裝尺寸,因?yàn)檫@是確保電感能夠適配電路板的關(guān)鍵因素...
PCB與半導(dǎo)體的橋梁:封裝基板的奧秘與應(yīng)用
在電子工業(yè)中,封裝基板(Substrate,簡(jiǎn)稱SUB)是一個(gè)重要的組件,它承載著芯片,并為其提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等功能。然而,封裝基板究竟是屬...
群創(chuàng)面板級(jí)扇出封裝助力AI高效能運(yùn)算
群創(chuàng)光電近日分享了其對(duì)面板產(chǎn)業(yè)的見解與未來規(guī)劃。總經(jīng)理?xiàng)钪橥嘎叮M管未來兩年內(nèi)公司沒有新增的電視面板產(chǎn)能計(jì)劃,但產(chǎn)品平均尺寸的增長(zhǎng)將加速去產(chǎn)能化進(jìn)程。...
2024-09-30 標(biāo)簽:封裝面板群創(chuàng)光電 1231 0
格創(chuàng)東智受邀出席封測(cè)年會(huì),共話先進(jìn)封裝CIM國(guó)產(chǎn)方案
近日,作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)-第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇,在江蘇無錫順利召開,會(huì)議圍爐共話先進(jìn)封裝技術(shù)、工藝、設(shè)...
2024-09-30 標(biāo)簽:封裝CIM格創(chuàng)東智 638 0
三星貼片電容的封裝形式對(duì)穩(wěn)定性影響大嗎?
三星貼片電容的封裝形式對(duì)穩(wěn)定性確實(shí)有一定的影響,但具體影響程度取決于多種因素。 首先,封裝形式?jīng)Q定了電容在電路板上的安裝方式和物理結(jié)構(gòu)。表面貼裝型(SM...
惠海 HC005N03L 30V70A 70N03 TO-252封裝 N溝道MOS管 大電流 發(fā)熱小 投影儀方案
MOS管的工作原理是基于在P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體之間形成的PN結(jié),通過改變柵極電壓來調(diào)整溝道內(nèi)載流子的數(shù)量,從而改變溝道電阻和源極與漏極之間的電流大小。...
2024-11-01 標(biāo)簽:封裝 2491 0
在風(fēng)華貼片電容中,0402封裝有什么特點(diǎn)?
在風(fēng)華貼片電容中,0402封裝作為一種微小的封裝尺寸,具有一系列顯著的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)0402封裝特點(diǎn)的詳細(xì)解析: 首先,0402封裝的尺寸是其最直...
2024-09-27 標(biāo)簽:封裝貼片電容風(fēng)華電容 1457 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |