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受電端取電快充協議芯片的應用

saq ? 來源:jf_64141278 ? 作者:jf_64141278 ? 2024-10-05 14:13 ? 次閱讀

受電端取電快充協議芯片XSP16是一款集成PD2.0/3.0、PD3.1、QC2.0/3.0、華為FCP/SCP、三星AFC等全協議芯片,這使得它能夠適應不同品牌和設備的需求。支持大電流、大功率140W28V/5A給設備快速供電,該芯片采用小 QFN16_3*3mm封裝,芯片支持電壓向下兼容,協議自動切換,自動檢測并切換CC1/CC2信號通訊。

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XSP16快充協議工作原理

當適配器與設備連接后,適配器內協議和設備端XSP16協議芯片進行握手通訊,進行協議匹配,匹配成功后設備會向適配器發出請求,要求提供不同的電壓和電流,XSP16協議芯片會根據設備的需求,調整出最佳的電壓和電流給設備快速且安全的供電。

XSP16取電快充協議芯片應用十分廣泛比如:小家電、無人機智能家居智能穿戴等受電端產品都可應用。

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