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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145489次 帖子：1145個

      封裝資訊

      華天科技硅基扇出封裝

      來源：華天科技 在半導體封裝領域， 扇出（Fan-Out）技術 正以其獨特的優勢引領著新一輪的技術革新。它通過將芯片連接到更寬廣的基板上，實現了更高的I...

      2024-12-06 標簽：封裝硅基 761 0

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      摘要：在最近的半導體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關鍵。TSV 具有顯著的優勢，包括高互連密度、...

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      2024-12-05 標簽：pcb封裝光刻 587 0

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