半導體封裝的分類

半導體封裝能夠依據下圖實施分類操作。其主要可被劃分為兩大類別，即傳統封裝與晶圓級封裝。傳統封裝的流程是先把晶圓按照芯片為單位進行切割，隨后針對切割后的芯片開展封裝工藝；而晶圓級封裝則有所不同，它會先在晶圓層面就進行一部分或者全部的封裝工作，待完成相關封裝操作后，才將晶圓切割成單個的器件。

SD NAND的封裝方式

例如米客方德SD NAND的采用基板封裝方式，基板封裝方法使用基板作為媒介。基板封裝在制造時用多層薄膜制作而成，因此也被稱為（Laminated type）封裝。

不同于引線框架封裝只有一個金屬布線層（因為引線框架這種金屬板無法形成兩個以上金屬層），基板封裝可以形成若干布線層，因此電氣特性更加優越且封裝尺寸更小。引線框架封裝和基板封裝的另一個主要區別是布線連接工藝。連接芯片和系統的布線必須分別在引線框架和基板上實現。當需要交叉布線時，基板封裝可將導線交叉部署至另一個金屬層；引線框架封裝由于只有一個金屬層，因而無法進行交叉布線。

基板封裝可以將錫球全部排列在一個面作為引腳，由此獲得大量引腳。相比之下，引線框架封裝采用引線作為引腳，而引線只能在一側的邊緣形成。這樣的部署也改善了基板封裝的電氣特性。在封裝尺寸方面，引線框架封裝由主框架和側面引線所占空間構成，因而尺寸通常較大。而基板封裝的引腳位于封裝底部，可有效節省空間，因此尺寸通常較小。由于這些優點現在大多數半導體封裝都是基板封裝類型。

最常見的基板封裝類型是球柵網格陣列（BGA）封裝。但近年來，平面網格陣列（LGA）封裝日益盛行，這種封裝方法采用由扁平觸點構成的網格平面結構替代錫球。

審核編輯 黃宇