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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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通富微電擬定增募資40億拓展集成電路業務,布局5G、汽車、處理器等領域
通富微電2月21日發布定增預案顯示,公司擬向不超過35名特定對象發行不超過3.4億股股份(含本數),募集不超過40億元,募資凈額將投入集成電路封裝測試二...
半導體設備位于整個半導體產業鏈的上游,在新建晶圓廠中半導體設備支出的占比普遍達到 80%。一條晶圓制造新建產線的資本支出占比如下:廠房 20%、晶圓制造...
根據IPAS的定義,MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微...
初款iPhone SE 2?搭載4.7英寸顯示屏,頎邦科技獲COF封裝訂單
根據消息報道,蘋果除了在今年年初推出iPhone SE 2之外,還可能在今年年底或明年年初推出第二版 (iPhone SE 3),有望搭載 5.5或6....
兆易創新:首款DRAM芯片2021年完成客戶驗證,將于2025年實現量產
此前,兆易創新發布非公開發行A股股票預案,公司擬向不超過10名特定投資者非公開發行股票不超過64,224,315股(含本數),募集資金總額(含發行費用)...
Lumileds發布大功率封裝LED 可以驅動至15W的水平
Lumileds發布了新的Luxeon V大功率封裝LED,可以驅動至15W的水平,并針對各種高流明輸出應用,包括運動場照明、高低壓燈具和室外照明。事實...
英特爾首款Xe顯卡DG1性能搭載GDDR6顯存,難滿足25W的封裝TDP
根據消息報道,有消息稱英特爾的首款Xe顯卡“DG1”性能僅比即將推出Tiger Lake搭載的“Xe”核顯強23%,而且很難滿足25W的封裝TDP。
于燮康認為,如今我國設計業總體處于中低端水平,細分領域雖有亮點,但制造、材料和設備水平都遠落后國際水平;IC封裝測試領域已進入發展成熟期但增速緩慢。
目前由于投資巨大,測試目前不得不由產業鏈各個環節分擔,但從技術上看,封裝和測試是兩個完全不同的概念和生產工藝環節,目前一些封裝廠為了滿足自有產品和部分關...
Intel Lakefield 3D封裝處理器或將升級 并且很快就會出現在市面上
IEEE EDM技術會議上,Intel展示了兩種新型封裝設計,一個是ODI,一個是3D Foveros,之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經是Intel...
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