根據(jù)消息報(bào)道,蘋果除了在今年年初推出iPhone SE 2之外,還可能在今年年底或明年年初推出第二版 (iPhone SE 3),有望搭載 5.5或6.1英寸LCD顯示屏。
▲圖自Macrumors
Digitimes援引供應(yīng)鏈的消息稱,總部位于***的驅(qū)動(dòng)芯片后端公司頎邦科技股份(Chipbond)已經(jīng)從蘋果公司獲得了兩款LCD設(shè)備的COF 封裝訂單。
Macrumors表示,初款iPhone SE 2?預(yù)計(jì)外觀類似iPhone 8,搭載一塊4.7英寸的顯示屏,保留 Home 鍵 和 Touch ID,采用性能更高的A13芯片,內(nèi)存容量也將升級(jí)至3GB,仍然采用后置單攝像頭。第二款(SE 3)還是會(huì)采用 LCD 屏幕,尺寸可能是 5.5 或 6.1 英寸。
據(jù)悉,頎邦科技為***一家擁有覆晶封裝技術(shù)與芯片封裝先進(jìn)技術(shù)的專業(yè)封裝廠商,成立于2006年,具有自主的產(chǎn)品與設(shè)備制造技術(shù)能力。
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