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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
基于EZ-PD和HybridPACK Drive G2方案 改善的車輛內部和外部的設備電源性能
英飛凌科技公司宣布推出兩種新的電動汽車和車內電子設備電源解決方案,進一步豐富了其汽車電源電子產品組合。這些新的解決方案EZ-PD和HybridPACK驅...
許多IC具有裸焊盤封裝,以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應用筆記提供了有關裸露焊盤的優點和正確使用的指導。
主要包括醫療儀器、教育系統、工業自動控制、娛樂與餐飲業、自動售票系統、仿真與培訓系統、公共信息查詢系統、多媒體信息系統。輕觸開關具體的應用范圍內容如下:
為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢?一般來說是不可以的,因為封裝好的芯片引...
為了提高消費者對電動汽車 (EV) 的接受度,設計人員需要提高充電器的功率輸出、功率密度和效率,以解決快速充電的挑戰,尤其是對于長途駕駛而言。將單個單元...
在集成電路的制造階段延續摩爾定律變得越發困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現先進封裝的常用技術手段,現有技...
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