當(dāng)今的設(shè)計(jì)在功率密度、空間和散熱上面臨前所未有的巨大壓力。在功率二極管方面，我們已經(jīng)采用 SMA/SMB/SMC 整流器封裝將近 30 年。為了高效地滿足當(dāng)前的要求，我們需要其他封裝選項(xiàng)，在實(shí)現(xiàn)微型化的同時又能提供同樣的功率。Nexperia（安世半導(dǎo)體）的夾片式 FlatPower（CFP）封裝正好滿足所有這些要求。

過去近三十年，SMA/SMB/SMC（SMx）封裝一直都是功率整流器二極管的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但從應(yīng)用的視角來看，這段時間內(nèi)還是發(fā)生了諸多變化。其中一個關(guān)鍵變化是功率密度持續(xù)增加。在當(dāng)前的汽車系統(tǒng)中，PCB元器件密度要比以前大得多，這就非常明顯地體現(xiàn)出功率密度的變化。隨著現(xiàn)代汽車中的引擎控制單元（ECU）的數(shù)量減少，每個 ECU 控制單元的功能相應(yīng)增加。因而我們需要微型化，同時又要保持相同的功率處理能力，這些需求顯然超出了傳統(tǒng) SMx 封裝的極限。

新型封裝取代傳統(tǒng)封裝

雖然 SMx 封裝在過去三十年中扮演了至關(guān)重要的角色，但設(shè)計(jì)人員越來越需要其他封裝方案來取代它們，以滿足當(dāng)今應(yīng)用的要求，包括在功率密度和節(jié)省空間方面。Nexperia（安世半導(dǎo)體）的采用夾片式 FlatPower（CFP）封裝的肖特基整流器產(chǎn)品組合提供了最高效的解決方案，滿足功率處理和散熱要求，同時節(jié)省了空間，并且降低封裝高度。

△ SMx和CFP封裝的市場形勢

例如，使用 CFP3 封裝來取代 SMA 封裝，可節(jié)省多達(dá) 56% 的 PCB 占用空間。大型 SMB 封裝可由 CFP5 封裝取代，節(jié)省38%的空間。

CFP15B 作為 SMC 的最新替代封裝，可將 PCB 封裝面積縮小 40%。所有這三種最新替代封裝都顯著縮小了封裝尺寸，并將封裝高度減小多達(dá) 50%。

△SMA、CFP5、CFP3的封裝尺寸

在熱性能方面不容妥協(xié)

當(dāng)然，雖然微型化對于我們應(yīng)對現(xiàn)代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)至關(guān)重要，但不能以降低功率處理能力為代價(jià)。也就是說，即便封裝尺寸大幅縮小，新型封裝也必須至少保持相同的功耗。如下圖的實(shí)際測試結(jié)果也表明 CFP 封裝的功率處理能力與體積大得多的對等 SMx 封裝相同。下圖顯示在 25℃ 的環(huán)境溫度下，不同封裝在各種類型 PCB 上的總功耗。

△CFP3功耗與SMA/SMB的比較