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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5053個 瀏覽：145596次 帖子：1145個

      封裝技術

      發光二極管光強可靠性研究

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      2021-05-02 標簽：二極管晶圓封裝 2870 0

      如何在一個封裝中將數據和電源隔離提供完全隔離？

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      2019-04-12 標簽：電源數據封裝 2862 0

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      SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求，對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結了近年來封裝形式的結構優化和技術創新，包括鍵合...

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      摘要：散熱設計是芯片封裝設計中非常重要的一環，直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內部封裝材料的尺寸參數和物理特性對芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻...

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