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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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GOB,全稱GLUE ON THE BOARD,即板上灌膠技術,是一種針對LED顯示屏的特殊封裝方式。簡單來說,就是將LED燈珠固定在PCB(印刷電路板...
5G時代,高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術挑戰。長電科技推出的芯片封裝解決方案有效應對這一挑戰,公司在5G通信領域打造了完善的...
據市場調查機構IDC數據顯示,到2027年全球人工智能總投資規模預計將達到4,236億美元,近5年復合年增長率為26.9%。在人工智能等領域的驅動下,高...
近日,沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技(西安)有限公司正式簽署戰略合作協議,標志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領域...
三星電子今日正式宣告,其業界領先的超薄LPDDR5X內存封裝技術已進入量產階段,再次引領內存技術潮流。此次推出的LPDDR5X內存封裝,以驚人的0.65...
近日,業界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程,并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手...
第二輪通知丨2024第2屆第三代半導體及先進封裝技術創新大會暨展覽會
大會主題? “芯”材料? 新領航 ? 主辦單位 中國生產力促進中心協會新材料專業委員會 DT新材料 ? 聯合主辦 深圳市寶安區半導體行業協會 ? 支持單...
2024-07-31 標簽:封裝技術 907 0
在近日舉辦的“第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA 2024)”上,微導納米技術有限公司以其卓越的創新能力和深厚的技術底蘊,震撼發布了自主研...
CoWoS封裝產能飆升:2024年底月產將破4.5萬片,云端AI需求驅動擴產潮
在半導體技術的快速演進與全球數字化轉型的浪潮中,先進封裝技術正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實現更高集成度的關鍵一環。近期,瑞銀投資銀行臺灣半導體分析...
臺積電SoIC封裝技術再獲蘋果青睞,2025年或迎量產新篇章
在半導體行業的持續演進與技術創新浪潮中,臺積電再次成為焦點。據業界最新消息透露,其先進的封裝技術——3D平臺System on Integrated C...
近日,江蘇長電科技股份有限公司在電感封裝技術領域取得重要突破,向國家知識產權局提交了一項名為“一種電感封裝結構、相應的制備方法及封裝板結構”的專利申請,...
英特爾公司近日在半導體技術領域再有大動作,加碼先進封裝技術,并與14家日本企業達成深度合作。此次合作中,英特爾創新性地租用夏普閑置的LCD面板廠,將其作...
英偉達Blackwell GB200明年產量預計200萬片,探索新封裝技術
據報導,英偉達預計于2024年向市場供應50萬片Blackwell GB200人工智能服務器,且在2025年的出貨量有望增加至200萬片。同時,該公司也...
據悉,盤古半導體先進封測項目總投資額高達30億人民幣,預計從2024年起動工,并于2025年開始部分投產。項目分兩步走,第一階段為2024至2028年,...
Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術,標...
英偉達R系列AI芯片預計2025年量產,內含8顆HBM4存儲芯片,關注耗能問題
據悉,R100將運用臺積電的N3制程技術及CoWoS-L封裝技術,與之前推出的B100保持一致。同時,R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片,以滿足高性能...
據悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
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