據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，到2027年全球人工智能總投資規(guī)模預計將達到4,236億美元，近5年復合年增長率為26.9%。在人工智能等領域的驅(qū)動下，高算力芯片應用場景不斷涌現(xiàn)。

這一趨勢使支撐復雜應用的先進芯片需求激增，芯片先進封裝技術(shù)也迎來巨大的市場機遇。長電科技面向高性能計算系統(tǒng)推出了一站式解決方案，依托公司完善的專利技術(shù)布局、全套設備產(chǎn)能支持，和持續(xù)優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品路線圖，覆蓋了計算、存儲、電源及網(wǎng)絡相關芯片的封裝需求。

在計算領域，長電科技推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝集成XDFOI技術(shù)平臺，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度扇出型封裝集成解決方案，利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化。公司持續(xù)推進多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)，包括再布線層（RDL）轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板和硅橋為中介層三種技術(shù)路徑，覆蓋了當前市場上的主流2.5D Chiplet方案，且均已具備生產(chǎn)能力。從技術(shù)能力、產(chǎn)能布局，長電科技是目前國內(nèi)Chiplet先進封裝領域最大參與者之一。

同時，公司持續(xù)加大高密度存儲技術(shù)的研發(fā)投入，XDFOI封裝技術(shù)平臺可以支持高帶寬存儲的封裝要求。

經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗證，長電科技XDFOI不斷取得突破，為高性能計算、人工智能、5G、汽車電子領域客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

此外，對于高性能計算發(fā)展所帶動的電源管理需求，長電科技具備完備的功率器件封裝技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗，覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料功率器件及多種分立和芯片級封裝，并在散熱和可靠性上擁有多項專利技術(shù)，開發(fā)了多種散熱結(jié)構(gòu)。公司通過與客戶緊密合作，已在服務器供電模塊技術(shù)及制造上積累了豐富的經(jīng)驗。

面向高性能運算市場，長電科技將充分理解各領域的市場特點與發(fā)展方向，深挖細分應用的技術(shù)需求，持續(xù)精進XDFOI等先進技術(shù)，并加大投入3D、存儲芯片和光電合封（CPO）等封裝研發(fā)，滿足日益增長的市場需求。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。