錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應對RoHS合規性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-22 標簽：封裝錫膏助焊劑 323 0

錫膏使用50問之（41-42）：印刷機刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-21 標簽：焊接錫膏助焊劑 289 0

錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點剝離、柔性電路焊點開裂如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-18 標簽：焊接錫膏回流焊 157 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標簽：LED封裝錫膏回流焊 1366 0

錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發藍（氧化）怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-17 標簽：焊接錫膏助焊劑 351 0

錫膏使用50問之（21-22）：焊點出現空洞、表面無光澤如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-17 標簽：印刷錫膏助焊劑 280 0

倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數（回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足）及表面狀...

2025-04-15 標簽：led回流焊倒裝芯片 432 0

激光錫膏使用需嚴守哪些環境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

激光錫膏使用需嚴格控制環境參數：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 1000...

2025-04-15 標簽：pcb錫膏激光焊接 278 0

解密錫膏制作全過程——從納米級原料到工業級成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經預混合、研磨分散、均質攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預混合在真空環境低速攪拌，研磨通過...

2025-04-09 標簽：納米材料錫膏回流焊 399 0

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預熱區“熱身”（150-180℃）到回流區“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

2025-04-07 標簽：錫膏助焊劑焊材 374 0

解決方案 | FPC激光切割機 回流焊設備的9大傳感器核心應用

在3C電子產品日益輕薄化、高密度化的趨勢下，FPC激光切割機和回流焊設備的加工精度與穩定性成為行業核心挑戰；傳感器技術通過實時監測、非接觸測量與智能化反...

2025-04-01 標簽：傳感器回流焊激光切割機 310 0

回流焊中花式翻車的避坑大全

焊接缺陷是SMT組裝過程中產生的缺陷，這些缺陷會影響產品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會嚴重影響產品性能和可...

2025-03-12 標簽：smtDFM回流焊 1198 0

真空回流焊接中高鉛錫膏、板級錫膏等區別探析

在電子制造領域，回流焊接技術是一種至關重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術的不斷進步，各種類型的錫膏應運而生，以滿...

2025-02-28 標簽：電子制造芯片封裝回流焊 487 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時代的到來，電子技術向著高功率、高密度和集成化的方向發展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應地對焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標簽：功率器件半導體封裝回流焊 741 0

關于SMT回流焊接，你了解多少？

SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結合的焊接技術。此過程中，焊錫膏預先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準放置后，電路...

2025-01-15 標簽：焊接smt回流焊 1769 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

對于IGBT來說，無法簡單直觀地判斷實時的損耗程度，因此需要提前預測使用壽命，了解失效原因并加以預防。

2024-12-23 標簽：IGBT失效分析回流焊 1160 0

烙鐵焊,回流焊,波峰焊和激光錫焊四種工藝的比較

在現如今精密電子行業自動化生產電子元器零部件時，一般會用到的焊接工藝有烙鐵焊，回流焊，波峰焊和激光錫焊這四種。下面將聊下這四種工藝的比較。 烙鐵焊接工藝...

2024-12-22 標簽：激光回流焊波峰焊 1821 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——正壓純氫還原+燃燒裝置

在之前的文章中我們提到過，我司持有的正負壓焊接工藝專利有助于實現超低空洞率的焊接；如今，成都共益緣真空設備有限公司歷經多年的研發，在搭載了正負壓焊接工藝...

2024-12-05 標簽：裝置焊接回流焊 965 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導體激光器失效分析

在光電子技術行業中應用廣泛?？煽啃允前雽w激光器應用中的一個重要問題，本文將探討半導體激光器的失效模式和機理，幫助感興趣的朋友了解并能預防半導體激光器失...

2024-11-01 標簽：半導體激光器焊接 927 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接

晶振相當于電路的“心臟”，在電路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，單位為Hz，通過封裝方式的不同可分為插件晶振和貼片晶振。

2024-10-28 標簽：晶振焊接回流焊 777 0