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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電發(fā)布12月份營(yíng)收同比增長(zhǎng)15%，但環(huán)比下滑4.2%

1月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺(tái)積電，已公布了去年12月份的營(yíng)收，該月營(yíng)收34.49億美元，同比大增15%，但環(huán)比有下滑。

2020-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 2752 0

臺(tái)積電組成復(fù)仇者聯(lián)盟重回戰(zhàn)場(chǎng)對(duì)抗英特爾

趁對(duì)手放緩腳步，英特爾過去的手下敗將，結(jié)合臺(tái)積電的先進(jìn)制程組成復(fù)仇者聯(lián)盟，一一重回半導(dǎo)體的舞臺(tái)發(fā)光發(fā)熱，這是今年值得注意的投資機(jī)會(huì)。

2019-05-27 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 2750 0

臺(tái)積電3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣797.22億元第二季度的營(yíng)收和毛利率有望回升

4月10日，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電發(fā)布其3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，臺(tái)積電3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣797.22億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.9%、同比下降23.1%；累...

2019-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2749 0

汽車缺芯,2021年年中緩解?

汽車缺芯仍在蔓延，半導(dǎo)體廠商正冥思苦想對(duì)策以緩解當(dāng)下汽車缺芯之急。1月28日，瑞薩電子啟動(dòng)位于日本那珂（naKa）工廠的一條處于閑置狀態(tài)自備產(chǎn)線，以增加...

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2744 0

臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀表示：三星是厲害對(duì)手，臺(tái)積電還沒贏

? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星的競(jìng)爭(zhēng)。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值...

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2744 0

聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造

5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主...

2018-05-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 cpu 2743 0

英偉達(dá)的小算盤欲借三星施壓臺(tái)積電

英偉達(dá)、臺(tái)積電、三星，到底誰的算盤打的好？

2019-07-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電英偉達(dá) 2743 0

砍成本改變供應(yīng)商策略揭秘臺(tái)積電內(nèi)斗

”這已經(jīng)不像我們過去認(rèn)識(shí)的臺(tái)積電”，研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超過20年的中國(guó)國(guó)金證券科技及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)負(fù)責(zé)人陸行之，在臉書上寫下重話。

2019-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2742 0

A14才發(fā)布沒多久，蘋果A15芯片的消息就傳來了

A14才發(fā)布沒多久，蘋果A15芯片的消息就也傳來了。據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在著手開發(fā)新一代蘋果A15系列處理器。報(bào)道稱，...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 2742 0

三星將如何與臺(tái)積電抗衡?

三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過，臺(tái)積電現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競(jìng)爭(zhēng)...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2741 0

華為最新5G基站核心裝置,中國(guó)設(shè)計(jì)的零部件占48%

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)政府9月15日強(qiáng)化了禁止向華為供應(yīng)使用美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體，這也對(duì)華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。近日日本經(jīng)濟(jì)新聞在專業(yè)調(diào)查公司...

2020-10-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5G基站 2740 0

臺(tái)積電回應(yīng)14nm供貨華為受限，美國(guó)目前沒有改變規(guī)則

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，美國(guó)計(jì)劃將“源自美國(guó)技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從25%的比重，下調(diào)至10%，以全力阻斷臺(tái)積電等非美國(guó)企業(yè)向華為供貨。外電報(bào)導(dǎo)稱，臺(tái)積電內(nèi)部評(píng)估，7nm...

2019-12-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2739 0

臺(tái)積電明年首季營(yíng)收恐或下滑嚴(yán)重

今（10）日，臺(tái)積電股價(jià)再失守220元新臺(tái)幣，早盤跌幅0.9%。隨著半導(dǎo)體庫存調(diào)整，產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，蘋果及非蘋智能機(jī)銷售不佳，再加上華為風(fēng)暴的不確定性，四...

2018-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2739 0

三星擊敗臺(tái)積電獲得高通訂單，生產(chǎn)5nm驍龍875芯片

9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2738 0

臺(tái)積電和三星都有可能成為Intel的合作伙伴

Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

2021-01-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 2737 0

臺(tái)積電5nm良率提升至50%，月產(chǎn)能最少5萬片

蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當(dāng)前純?cè)O(shè)計(jì)型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。

2019-12-06 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電華為 2731 0

臺(tái)積電3納米廠力爭(zhēng)2022年量產(chǎn)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo)，12月19日，臺(tái)灣地區(qū)“環(huán)保署”環(huán)評(píng)大會(huì)通過臺(tái)積電3納米新廠的環(huán)境評(píng)測(cè)。

2018-12-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3納米 2729 0

臺(tái)積電進(jìn)攻存儲(chǔ)領(lǐng)域是另有籌謀還是現(xiàn)實(shí)需要？

在中國(guó)臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）上，臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)劉德音的一番表述在行業(yè)內(nèi)引起了不小的波瀾。據(jù)悉，在20分鐘的英文演講中，他總共...

2018-10-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)AI 2728 0

聯(lián)發(fā)科員工薪資大漲，是臺(tái)積電員工的兩倍！

聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收達(dá)到了591.8億新臺(tái)幣，月增47.84%，第一季度營(yíng)收為1427.11億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)了32.1%，聯(lián)發(fā)科員工平均年薪資達(dá)到了513....

2022-04-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2728 0

華為麒麟芯片供貨被美國(guó)阻斷,Mate 40系列供貨下調(diào)幅度較大

作為全球最大的芯片代工商、華為芯片的主要供應(yīng)商，臺(tái)積電已明確表示，未來將暫停向華為供貨。據(jù)《環(huán)球時(shí)報(bào)》報(bào)道，距離美國(guó)政府的芯片禁令生效還有不到10天時(shí)間...

2020-09-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2726 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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