導讀:由于美國加強管制,這些零部件有可能無法使用。
據日經中文網報道,美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體,這也對華為全球份額居首的通信基站產生了影響。近日日本經濟新聞在專業調查公司 Fomalhaut Techno Solutions(東京都江東區)的協助下,拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。
拆解發現,在基站的 1320 美元估算成本中,中國企業設計的零部件比例約為 48%,其中四分之一是華為委托臺積電(TSMC)生產的被稱為中央處理器的半導體。由于美國加強管制,這些零部件有可能無法使用。
另外,華為基站美國零部件的使用比例達到了 27.2%。其中 “FPGA”半導體為美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)和賽靈思(Xilinx)公司的產品。對基站不可缺少的電源進行控制的半導體是美國德州儀器(TI)和安森美半導體(ON Semiconductor)等的產品。
此外,韓國零部件的使用數量僅次于美國,內存由三星電子制造,日本企業的零部件只有 TDK 和精工愛普生等的產品。
責任編輯:YYX
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