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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5653個 瀏覽：169702次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電擬1034.8億元新臺幣擴充產(chǎn)能 全力沖刺7納米制程拉大競爭對手差距

      臺積電昨（13）日舉行董事會，核準高達1，034.8億元（新臺幣，下同）資本預(yù)算，將用以興建廠房、建置、擴充及升級先進制程產(chǎn)能等。業(yè)界認為，臺積電相關(guān)資...

      2018-11-14 標簽：半導體臺積電 2808 0

      榮耀周年慶暨榮耀X30發(fā)布會 另有天璣9000首發(fā)

      榮耀周年慶暨榮耀X30發(fā)布會 另有天璣9000首發(fā)

      在榮耀8周年之際，榮耀舉辦了周年慶發(fā)布會。

      2021-12-17 標簽：智能手機臺積電榮耀 2807 0

      臺積電5nm產(chǎn)能被蘋果華為包圓，AMD得再等一等

      目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進半導體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進中，計劃提前到2...

      2019-12-09 標簽：amd臺積電華為 2807 0

      曝麒麟1020芯片將在今年8月開始大規(guī)模交付 基于Cortex A77甚至A78打造

      上周有報道稱，臺積電將于4月份開始5nm芯片的量產(chǎn)，且產(chǎn)能已經(jīng)被主要客戶包圓，未開工先滿載。

      2020-03-19 標簽：臺積電華為麒麟芯片 2806 0

      半導體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 約2000.5億

      半導體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 約2000.5億

      半導體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 在2月10日晶圓代工龍頭臺積電公布了其在2023年1月的營收數(shù)據(jù)報告。 臺積電2023年1月合并營收約為2...

      2023-02-20 標簽：半導體臺積電TSMC 2806 0

      怪獸充電正式在美股上市 街電與搜電宣布合并

      根據(jù)外媒報道的消息稱：國內(nèi)著名的充電品牌公司—怪獸充電公司近日正式登陸了美國大陸的納斯達克交易場所。據(jù)小編了解到，怪獸充電公司在2020年的后兩季度正式...

      2021-04-06 標簽：臺積電晶圓大眾汽車 2804 0

      南京華天和臺積電項目設(shè)備進場重大項目集中開工

      3月8日，南京浦口區(qū)2020年一季度重大項目集中開工儀式上，南京臺積電、華天項目設(shè)備進場。

      2020-03-09 標簽：集成電路臺積電 2803 0

      7nm自研芯片“秀肌肉”,臺積電:從不與客戶競爭

      “后摩爾時代”隨著先進工藝瓶頸期的到來，晶圓代工巨頭臺積電、三星和英特爾將戰(zhàn)場延伸到了先進封裝領(lǐng)域。

      2019-06-26 標簽：芯片臺積電 2802 0

      被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進封裝？

      被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進封裝？

      ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos...

      2025-01-20 標簽：芯片臺積電三星 2799 0

      天璣1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿贏面

      5G SoC市場的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會以來，搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機型開始參與到浩浩蕩蕩的5G...

      2020-08-31 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電wifi6 2799 0

      EDA巨頭齊落戶南京,紫光105億美元項目即將啟動

      統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年南京市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入的增幅超過20%，在七大類14個重點領(lǐng)域戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，增幅排第二位。在未來幾年，隨著重量級項目的建...

      2017-12-06 標簽：集成電路臺積電富士康 2798 0

      臺積電與三星晶圓代工領(lǐng)域仍有高達四成市占差距

      據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88％。其中，臺積電繼續(xù)占據(jù)主導地位，穩(wěn)居第一。

      2019-07-26 標簽：臺積電晶圓 2797 0

      臺積電赴美辦廠成定局 已啟動千人招聘計劃

      據(jù)臺媒近日報道，晶圓代工廠龍頭臺積電赴美辦廠的計劃已經(jīng)得到了臺灣投審會核準，預(yù)計將于幾年在美國亞利桑那州興建一座5nm工藝的12寸晶圓廠，2024年開始...

      2021-01-31 標簽：臺積電晶圓廠 2797 0

      臺積電將為新iPhone生產(chǎn)A13芯片

      三款手機都將基本保持目前的外觀，但兩款高端機型將搭載三個后置攝像頭（iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭載兩個），而接棒iPhone X...

      2019-05-12 標簽：臺積電蘋果 2797 0

      臺積電3nm廠關(guān)鍵用水供應(yīng)解決 將如期動工

      全球第一家提供3nm晶圓代工服務(wù)的廠商要來了！

      2019-01-07 標簽：臺積電晶圓代工3nm 2793 0

      臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進封測廠

      據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進封測廠。合作架構(gòu)預(yù)計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示...

      2021-01-05 標簽：芯片臺積電封測廠 2793 0

      iPhone17 Pro將采用臺積電2nm芯片！華為小米崛起，蘋果下滑！三星和ASML投資建立芯片研發(fā)機構(gòu)/熱點科技新聞點

      iPhone17 Pro將采用臺積電2nm芯片！華為小米崛起，蘋果下滑！三星和ASML投資建立芯片研發(fā)機構(gòu)/熱點科技新聞點

      本周新聞大事件包括iPhone17 Pro將采用臺積電2nm工藝制程的芯片，三星雖然試圖搶單，但是客戶的疑慮依然存在。在第四季度，中國高端智能手機市場，...

      2023-12-13 標簽：臺積電華為ASML 2792 0

      臺積電公布未來兩年的新路線圖,預(yù)計2022年底3nm芯片將進入消費市場

      本周早些時候，臺積電在年會上公布了未來兩年的新路線圖。根據(jù)GSMArena的一份報告，在這次活動中，全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情，比如正...

      2020-09-25 標簽：芯片三星電子臺積電 2791 0

      臺積電披露3nm工藝詳情：性能提升7%，能耗比提升15%

      近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節(jié)詳情，其晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2！

      2020-04-20 標簽：臺積電晶體管 2791 0

      臺積電7nm表現(xiàn)持續(xù)亮眼 下一階段納米節(jié)點微縮計劃更加明確

      當前，先進制程仍是半導體產(chǎn)業(yè)趨勢的重點之一，尤其在業(yè)界龍頭臺積電對于其先進制程布局與時程更加明確的情況下，增加主要供應(yīng)鏈廠商對納米節(jié)點持續(xù)微縮的信心，勢...

      2019-09-23 標簽：半導體臺積電 2791 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
      • 智能音箱
        智能音箱
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      • SIGFOX
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
      • 智能門鎖
        智能門鎖
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學習”。
      • 驍龍820
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        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
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      • IIoT
        IIoT
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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      • 家庭自動化
        家庭自動化
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        物聯(lián)網(wǎng)平臺
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠通信
        移遠通信
        +關(guān)注
        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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      時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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