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臺積電5nm產(chǎn)能被蘋果華為包圓,AMD得再等一等

汽車玩家 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2019-12-09 09:47 ? 次閱讀
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目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進半導(dǎo)體工藝是7nm EUV,來自臺積電,而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝,后續(xù)的3nm也在快速推進中,計劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。

5nm節(jié)點上,不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進,尤其是蘋果A14、麒麟1000系列,據(jù)說已經(jīng)在9月份完成流片驗證。

另外,AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm,包括第四代霄龍、第五代銳龍,最快2021年見。

還有說法稱,臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn),初期月產(chǎn)能5萬片,隨后將逐步增加到7-8萬片。

不過最新消息稱,臺積電5nm Fab 18A工廠的產(chǎn)能,基本都被蘋果、華為給包圓了,尤其是蘋果就要吃下大約70%甚至是更多。

AMD雖然也是臺積電的超大客戶,但仍然要往后排,預(yù)計要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工廠量產(chǎn)后,才能拿到足夠的5nm芯片。

當(dāng)然在另一方面,AMD或許也并不著急,畢竟明年還有第三代霄龍、第四代銳龍,預(yù)計屆時會上馬7nm EUV,而且目前為止AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢很明顯,Intel 10nm也還在難產(chǎn)中上不了高性能,新架構(gòu)同樣一時之間難以扭轉(zhuǎn)局面。

更何況,5nm工藝初期良品率、產(chǎn)能、成本等各項指標(biāo)肯定都不會是最理想的,AMD完全可以趁著自己的產(chǎn)品節(jié)奏,耐心等一等。

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