基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片發(fā)布

到目前為止，在市場上有三種基于臺積電N5工藝的產(chǎn)品：Mate 40 Pro中的華為麒麟9000 5G SoC， iPhone 12系列中的蘋果A14 S...

2021-04-19 標(biāo)簽：芯片臺積電 2858 0

中國晶圓代工廠降低價(jià)格吸引客戶

近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電IC設(shè)計(jì) 2857 0

受惠于蘋果A12處理器訂單 臺積電龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠產(chǎn)能利用率已拉升至8成以上

蘋果（Apple）推出新iPhone智能手機(jī)，其中A12處理器由晶圓代工龍頭廠臺積電搭配整合型扇出式封裝（InFO）獨(dú)家供應(yīng)，帶動(dòng)龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠產(chǎn)能利用率大增。

2018-09-19 標(biāo)簽：臺積電蘋果info 2856 0

三星6nm獲高通訂單，因臺積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求？

經(jīng)濟(jì)日報(bào)引述供應(yīng)鏈消息指出，三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單，是因?yàn)榻祪r(jià)策略奏效。臺積電對此不愿評論，投顧業(yè)內(nèi)人士則認(rèn)為，主因是臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，...

2020-01-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電 2856 0

對臺積電興建8英寸生產(chǎn)線的思考

市場經(jīng)濟(jì)下企業(yè)的任何決定，一定與它的利益相關(guān)，本文要分析興建8英寸生產(chǎn)線，它的利益點(diǎn)究竟在什么地方。

2018-12-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2855 0

蘋果與華為將包攬2020年臺積電的整個(gè)5nm產(chǎn)能

雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客...

2020-03-05 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 2852 0

臺積電2020年第四季度財(cái)報(bào),連續(xù)六個(gè)季度盈利創(chuàng)新高

1月15日消息（南山）昨日，臺積電公布2020年第四季度及全年財(cái)報(bào)，連續(xù)六個(gè)季度盈利創(chuàng)新高。第四季度營收3615億（新臺幣，下同），環(huán)比增長1.4%，同...

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2851 0

臺積電官方表示對華為的供貨將不受美國政府出口限制影響

據(jù)媒體5月23日報(bào)道，臺積電發(fā)言人Elizabeth Sun在臺灣新竹科技中心舉行的2019年臺積電科技研討會上表示，臺積電對華為的供貨不受美國政府出口...

2019-05-24 標(biāo)簽：臺積電華為 2847 0

華為新一代麒麟芯片今晚發(fā)布，或采用臺積電6nm工藝

據(jù)推測，華為發(fā)布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片組。然而，目前該公司尚未正式確認(rèn)麒麟820 5G芯片組是否會在近期亮相。

2020-02-24 標(biāo)簽：臺積電華為 2847 0

臺積電全球首顆3DIC完成封裝 預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)

臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路...

2019-04-22 標(biāo)簽：臺積電封裝 2842 0

全球晶圓產(chǎn)能排名：臺積電僅次三星

半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名，前十名變動(dòng)不大，僅格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾的排...

2016-01-08 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 2839 0

三星、臺積電搶食，8寸晶圓代工搶單危機(jī)即將引爆

隨著臺積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。

2019-02-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電中芯 2836 0

臺積電營收成長停滯 全面沖擊全球封測、設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)鏈

熱鬧多年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年上半將遭遇寒風(fēng)強(qiáng)襲，指標(biāo)大廠臺積電上半年?duì)I收成長將停滯、資本支出也略為縮減，內(nèi)部也開始撙節(jié)費(fèi)用，此舉將全面沖擊全球封測、設(shè)...

2019-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2836 0

相傳聯(lián)發(fā)科追加對臺積電的芯片訂單，進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈

此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片，只要美國還愿意賣，華為就不會停止對美國的采購。但是因?yàn)楸娝苤脑颍A為的供應(yīng)鏈也...

2019-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電華為 2835 0

臺積電將7nm工藝向6nm工藝制造進(jìn)發(fā),降低整體開發(fā)成本

未來6nm將成為臺積電服務(wù)客戶的重心

2019-05-05 標(biāo)簽：臺積電7nm 2833 0

臺積電繼續(xù)領(lǐng)先5納米 蘋果將會是5納米第一個(gè)客戶

自去年底開始，三星就放話要以3納米制程技術(shù)搶走臺積電訂單，但供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為其生態(tài)系將會逐漸壓倒三星。

2019-06-17 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 2832 0

臺積電2019年四季度財(cái)報(bào)發(fā)布：7nm出貨達(dá)35%，16nm占20%

據(jù)國外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺積電，在今日午后發(fā)布了2019年第四季度的財(cái)報(bào)，也披露了各類工藝芯片的出貨量占比。

2020-01-17 標(biāo)簽：臺積電蘋果 2832 0

東南亞計(jì)劃展開5G服務(wù)，臺積電和三星等企業(yè)業(yè)績受惠

據(jù)日經(jīng)新聞28日報(bào)道，隨著東南亞計(jì)劃將在2020年開始展開5G商用服務(wù)，相關(guān)企業(yè)業(yè)績有望受惠。而關(guān)于2020年的亞洲熱門企業(yè)，分析師等市場關(guān)系人士則普遍...

2019-12-30 標(biāo)簽：三星電子臺積電5g 2831 0