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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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11 月,臺積電晉升 5 位副總,包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強;還有負責開發市場的金平中。他們的強項在哪?會威脅英特爾嗎?
自2024年初起,眾多外資研究團隊密集調研臺積電,并與各自的客戶頻繁交流。大選結果基本符合預期,市場迅速聚焦臺積電法說會,期望在會上透露積極正面的信息...
臺積電計劃在嘉義科學園區投資超過5000億元新臺幣,建設六座先進封裝廠,這一舉措無疑將對半導體產業產生深遠影響。
臺積電(2330)已擊敗三星電子(Samsung Electronics Co.)、一舉贏得10奈米制程的蘋果(Apple Inc.)iPhone 7處...
臺積電在歐洲技術研討會上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝
目前,我們正在攜手眾多HBM存儲伙伴(如美光、三星、SK海力士等)共同推進HBM4在先進制程中的全面集成。12FFC+基礎Dies在滿足HBM性能需求的...
據消息報道,臺積電的大客戶已于2023年開始削減訂單,這可能導致該公司在明年1月的投資者會議上修訂收入指導。
臺積電業務開發高級副總裁張曉強在會議發言中指出該項技術主要致力于提升AI加速器性能。隨著HBM高帶寬存儲芯片及chiplet小芯片數量的增多,需要更多的...
消息人士稱 ,中國大陸 AIHPC(高性能計算 )芯片供應商并未被列入出口禁令名單 ,至少有數十家公司正在繼續投資 ,其中T-Head(阿里平頭哥 )和...
他是第一個提出浸沒式微影曝光技術的人物,在業界受到了好評。林本堅表示:“除了要實現5納米里程碑的努力之外,中國為了制造出更強的半導體,還可以嘗試新材料或...
晶圓代工龍頭臺積電(2330)研發副總經理蔣尚義昨(18)日重申,臺積電已經和計算機處理器架構平臺供應商安謀(ARM)完成第一個20納米設計案
在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上,臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產,臺積電計劃使用其N12和...
微捷碼Titan混合信號平臺支持臺積電65和40納米iPDK
微捷碼Titan混合信號平臺支持臺積電65和40納米iPDK 微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,微捷碼Titan混合信號平已通過臺積電(...
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新調查顯示,臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片,進度再度超預期,代表AI需求極為健康,更意味...
臺積電獲得主要云端服務供應商的人工智能芯片訂單,輝達、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出,臺積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單...
近日,臺積電在中國臺灣嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中,第一座CoWoS廠已于今年5月動工,進行地質勘探工作。...
本月初,臺積電遭遇前所未有的重創,“WannaCry”毒如其名,著實讓人“想哭”。這個從去年就席卷全球的勒索病毒,曾有過威脅三十多萬用戶的“輝煌戰績”,...
全球頂級資管公司天利投資(ColumbiaThreadneedleInvestments)已出清三星電子的持股,但仍在押注半導體行業,只不過新的方式是繼...
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