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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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臺積電Fab 21美國工廠原計劃于2021年4月開工，2024年初進入量產(chǎn)，但由于設備安裝熟練的專業(yè)人才不足、當?shù)毓目棺h、海外安全規(guī)定差異等諸多難題...
針對英特爾表達重啟Fab 42廠的投資，臺積電昨（9）日響應，不對此表示任何意見，但重申臺積電的晶圓代工模式，已是美國半導體蓬勃發(fā)展基石，目前臺積電的制...
強強聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及...
臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片 據(jù)臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預計今年底將出貨富士
trendforce將九州和東北、北海道選為日本未來的三大半導體基地。其中，與臺積電和索尼半導體解決方案（sss）、電裝株式會社（DENSO）合資的ja...
2023-11-01 標簽：半導體臺積電TrendForce 973 0
臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋...
外傳臺積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方...
臺積電高雄廠將以 2 納米先進制程技術進行生產(chǎn)規(guī)劃
來源：經(jīng)濟日報 臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進制程技術的強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術進行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺積...
2023-08-09 標簽：臺積電 971 0
日本將對半導體、電池和生技產(chǎn)業(yè)提供長期減稅，傳最快明天宣布方針
日本首相岸田文雄最快將于9月25日公布新對策的重點方向，并于今年年底公布具體細節(jié)。岸田文雄表示，希望出臺一種稅務制度，支援初期投資成本和運營成本較高領域的產(chǎn)業(yè)。
MLCC龍頭漲價；車廠砍單芯片；臺積電28nm設備訂單全部取消！
進入第二季度，MLCC龍頭三環(huán)集團官宣漲價！風華高科緊隨其后。車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車廠開始砍單芯片，短短半年時間不到，車用芯片市場從價格飛漲和一片難...
著名咨詢公司麥肯錫近日發(fā)布的一項研究報告稱，在未來的25年時間里，汽車將逐步實現(xiàn)無人駕駛。到2040年，全人類或?qū)氐赘鎰e方向盤，并且車輛的總數(shù)量將大幅減少。
英特爾 XMM 7480 只能支持 450Mbps 的速度，因此 iPhone 8 可能不會提供千兆 LTE 速度。
臺積電1.4nm制程工藝研發(fā)持續(xù)，預計2027-2028年量產(chǎn)
此外，對于臺積電的1.4nm制程技術，媒體預計其名稱為A14。從技術角度來看，A14節(jié)點可能不會運用垂直堆疊互補場效應晶體管（CFET）技術。
因應快速成長的物聯(lián)網(wǎng)應用市場，英特爾宣布推出Intel Cyclone 10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產(chǎn)品，均采用臺積電20納米先進制程生產(chǎn)。
臺積電CoWoS擴產(chǎn)緩不濟急，傳英偉達引入聯(lián)電+安靠二供
報告臺積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加，每年最少12萬個cowos晶片將具備生產(chǎn)能力，英偉達（nbiia）是第一位顧客，2023年...
臺積電2nm制程穩(wěn)步推進，2025年將實現(xiàn)量產(chǎn)
得益于2nm制程項目的順利推進，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進行。臺中科學園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設2nm制程工藝將...
早在2021年，臺積電宣布與索尼、電裝聯(lián)手在日本熊本市建立一座晶圓廠，預計每月生產(chǎn)能力達到5.5萬片，總投資高達1.1萬億日元。這座工廠主要生產(chǎn)12/1...
在剛剛過去的2023年，除美國外，德國、法國、日本、韓國和以色列等國都提供了補貼等激勵措施，以促進本國的芯片生產(chǎn)。
近日，中國移動公布了其在5 G通用模塊項目中的競標結果。從中國移動公布的數(shù)據(jù)來看，高通拿到了最多的芯片，其中使用高通驍龍X55的模塊占到了50%，紫光展...
聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片heli...
2017-01-11 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm制程 967 0
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