臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

領(lǐng)先全球臺積電5nm制程后年試產(chǎn)

臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音昨天宣告臺積電將領(lǐng)先全球推出五奈米先進(jìn)制程晶圓代工，而且已從過去尋找技術(shù)路徑，正式進(jìn)入技術(shù)發(fā)展，預(yù)定二○一九年上半年進(jìn)行風(fēng)...

2017-02-24 標(biāo)簽：臺積電 5nm制程 960 0

Moortec推出基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)

Moortec宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一...

2020-08-04 標(biāo)簽：傳感器臺積電芯片設(shè)計 959 0

臺灣臺積電嘉義先進(jìn)封裝廠竣工，預(yù)計2026年創(chuàng)造3000就業(yè)

嘉義縣長翁章梁指出，嘉義豐富的土地資源能為臺積電提供廣闊的發(fā)展前景。他強(qiáng)調(diào)，將致力于改善當(dāng)?shù)卣猩汰h(huán)境，與臺積電及南科管理局共同努力，全方位服務(wù)投資者，解...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電電力 959 0

中芯國際半導(dǎo)體公司——先圖存再救亡

文 | 華商韜略巴圖海冥冥中，中芯國際的名字成了這家公司宿命的隱喻在中芯（為中國造芯）和國際（面向國際市場求生存）間搖擺，徘徊向前一路坎坷。在支援...

2020-10-09 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 Huawei 959 0

臺積電放棄28nm工廠計劃轉(zhuǎn)向2nm？

晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設(shè)一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。

2023-07-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 2nm 957 0

臺積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預(yù)計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 957 0

OpenAI自研芯片計劃調(diào)整，傳交臺積電生產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI在自研芯片領(lǐng)域迎來了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對外部AI芯片的依賴，OpenAI原本計劃募資自建晶圓廠，以自主設(shè)...

2024-07-23 標(biāo)簽：臺積電 AI芯片 OpenAI 957 0

臺積電擴(kuò)增臺廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對來自客戶對N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3D封裝 957 0

臺積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 956 0

三星計劃入局挖礦市場將與臺積電在挖礦ASIC芯片上大打出手

據(jù)報道，虛擬貨幣那么獲，三星決定要蹭一把虛擬貨幣的熱度，將殺入挖礦市場。三星與中國的挖礦硬件制造商簽訂了代工合同，計劃生產(chǎn)專供應(yīng)ASIC比特幣挖礦芯片，...

2018-02-01 標(biāo)簽：三星電子臺積電 asic芯片 956 0

臺積電人事大地臺積電人事大地震，董事長退休震，董事長退休

來源：CINNO，謝謝編輯：感知芯視界萬仞 12月19日，臺積電宣布劉德音董事長將不參與下屆董事提名并將于明年股東大會后退休。臺積電“提名及公司治理...

2023-12-22 標(biāo)簽：臺積電 956 0

臺積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

近日，中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

2024-12-27 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 955 0

手機(jī)芯片仍是臺積電最重要客戶群！客戶排名蘋果第一海思第五

目前臺積電前三大客戶分別是蘋果、高通和博通，其次分別是聯(lián)發(fā)科和大陸手機(jī)芯片廠海思；從前五大客戶組合來看，代表手機(jī)芯片是臺積電最重要客戶群。蘋果新機(jī)iP...

2017-11-25 標(biāo)簽：芯片手機(jī)臺積電 955 0

首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐：廠商爭搶驍龍首發(fā)權(quán)

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A...

2023-10-13 標(biāo)簽：臺積電 cpu 高通驍龍 955 0

半導(dǎo)體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺積電獨領(lǐng)風(fēng)騷

近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的...

2024-12-04 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺積電 955 0

臺積電高雄2nm工廠進(jìn)展順利，每日10萬噸用水已籌措

臺積電根據(jù)用途的變更，5、6月完成了建筑物的設(shè)計變更，目前建筑物的抗重力和抗震結(jié)構(gòu)的再調(diào)整等工程正在順利進(jìn)行。為了支援臺積電的2nm工廠建設(shè)，高雄市也將...

2023-08-24 標(biāo)簽：臺積電制程 955 0

臺積電新任董事長魏哲家談價格策略

6月4日，臺積電股東會落幕，隨后魏哲家被推選為新任董事長。在受訪時，魏哲家就外界普遍關(guān)注的晶圓價格問題給出了獨到的見解。

2024-06-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓 955 0

臺積電攜手創(chuàng)意電子，斬獲SK海力士HBM4芯片大單

在全球半導(dǎo)體市場的激烈競爭中，臺積電再次憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，攜手旗下子公司創(chuàng)意電子，成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4（High Band...

2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 SK海力士 954 0

臺積電全包！三星痛失高通明年3納米訂單

三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù)，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓代工 954 0

谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝

近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手...

2024-08-06 標(biāo)簽：臺積電谷歌封裝技術(shù) 954 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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