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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

被英特爾搶代工訂單臺(tái)積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對(duì)三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。

2013-03-05 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 953 0

臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期全球芯片制造巨頭臺(tái)積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺(tái)積電當(dāng)前的...

2024-06-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 953 0

臺(tái)積電2納米代工價(jià)近2.5萬美元

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，進(jìn)入7納米以下先進(jìn)制程世代后，晶圓代工報(bào)價(jià)愈來愈貴，臺(tái)積電7/6納米每片晶圓報(bào)價(jià)翻倍沖上近1萬美元，5/4納米約1.6萬美元，3納米更...

2023-06-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 IC設(shè)計(jì) 953 0

臺(tái)積電轉(zhuǎn)變態(tài)度？秘密訪問ASML總部引發(fā)行業(yè)關(guān)注

宿敵英特爾則積極投身于新興高數(shù)值孔徑超紫外光刻領(lǐng)域，已有數(shù)臺(tái)設(shè)備投入其芯片制造部門使用。據(jù)透露，英特爾正計(jì)劃在即將推出的18A（1.8納米）工藝節(jié)點(diǎn)中試...

2024-05-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電光刻技術(shù) 952 0

臺(tái)積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺(tái)積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺(tái)幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營收比為8%，較去年...

2012-10-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 952 0

三星欲投60億美元建芯片廠爭搶臺(tái)積電的份額

三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電，近日?qǐng)?bào)道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。

2018-02-24 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 952 0

臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān)：美國難擋中國大陸芯片進(jìn)程

　林本堅(jiān)說：“美國真的應(yīng)該做的是保持芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)能力，而不是試圖限制中國的發(fā)展”，這是徒勞的且將損害全球經(jīng)濟(jì)，因?yàn)橹袊箨懻诓扇∪鎽?zhàn)略來發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè)。”

2023-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)業(yè) 952 0

臺(tái)積電美國芯片工廠是個(gè)巨坑？董事長劉德音將退休

劉德音曾將臺(tái)積電的海外建廠計(jì)劃總結(jié)為“走出舒適圈”。相比于臺(tái)灣本土的晶圓廠，海外晶圓廠受限于產(chǎn)能規(guī)模、人力成本、供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等短板，產(chǎn)能爬升階段投入...

2023-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)芯片工廠 952 0

臺(tái)積電第三代接班人出現(xiàn)！

來源：大半導(dǎo)體，謝謝編輯：感知芯視界 Link 2月29日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電董事長劉德音宣布退休后，6月董事會(huì)也將改組，由現(xiàn)任總裁魏哲家接任董事長兼...

2024-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 951 0

臺(tái)積電將以高于美光的價(jià)格收購群創(chuàng)工廠：擴(kuò)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局

近日，臺(tái)積電日前已派遣團(tuán)隊(duì)對(duì)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的工廠進(jìn)行了實(shí)地考察，評(píng)估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。此前，美光科技也對(duì)群創(chuàng)臺(tái)南工廠表達(dá)了競購意愿。消息指出，臺(tái)...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝美光 950 0

臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)

目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超...

2024-03-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3nm 950 0

臺(tái)積電與臺(tái)大聯(lián)合開發(fā)出40納米自由視角3D電視機(jī)頂盒芯片

臺(tái)積電(TSMC)與中國臺(tái)灣的國立臺(tái)灣大學(xué)日前共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機(jī)頂盒...

2011-02-23 標(biāo)簽：機(jī)頂盒臺(tái)積電 3D電視 949 0

2023年全球半導(dǎo)體制造業(yè)資本支出預(yù)計(jì)下降14%至1560億美元

臺(tái)積電等4大成套設(shè)備capex預(yù)計(jì)將比同期下降11-436億美元。其中，smic國際雖然維持了與去年相同的水平，但是排名第一的tsmc與同期相比將下降1...

2023-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電意法半導(dǎo)體 SMIC 949 0

日本政府扶持的Rapidus擬2025年試產(chǎn)2nm芯片

據(jù)實(shí)際實(shí)施情況，Rapidus已于去年9月在千歲市動(dòng)工建造日本國內(nèi)首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日，他們進(jìn)一步在千歲...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造邏輯芯片 948 0

臺(tái)積電智能手機(jī)AP代工市場份額2022年將達(dá)到歷史新高

集微網(wǎng)消息，據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在智能手機(jī)AP代工市場份額將在2022年達(dá)到歷史新高，約為85%。 201...

2022-10-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電 AP代工 948 0

臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)

臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器...

2024-09-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 948 0

臺(tái)積電美國建廠延期，除熟練工人不足外還有另一原因

據(jù)科技新報(bào)消息，亞利桑那州晶圓廠工期延期也有氣候方面的原因。最近鳳凰城當(dāng)?shù)貧鉁厣仙?，連續(xù)20多天最高氣溫達(dá)到43左右，導(dǎo)致工人在這種高溫下無法工作，工程...

2023-08-15 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓廠 948 0

決戰(zhàn)FinFET芯片三星臺(tái)積電誰將突圍

目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通（Qualcomm）新的手機(jī)芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動(dòng)向...

2014-07-15 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 FinFET 948 1

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Mid...

2012-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電摩爾定律 948 0

臺(tái)積電、英特爾、三星10納米量產(chǎn)之戰(zhàn)

10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺(tái)積電出面爭奪主導(dǎo)權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火...

2016-02-20 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 947 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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