本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

臺積電漲價有多“狠”？

IC設計業者表示，進入7納米以下先進制程世代后，晶圓代工報價愈來愈貴，臺積電7/6納米每片晶圓報價翻倍沖上近1萬美元，5/4納米約1.6萬美元，3納米更是逼近2萬美元，能有折扣優惠的是最大客戶蘋果（Apple），或是規模夠大的訂單。

近期傳出良率、效能優異，首度進入GAA世代的2納米，價格更飆上2.5萬美元。此天價令IC設計業者大嘆“跑不掉，只能閉眼下單”。目前有錢且有產品用上3/2納米的客戶愈來愈少，這些都客戶已與臺積電建立長期合作關系。

IC設計廠商稱，按照制程、訂單規模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一，目前臺積電已陸續與蘋果、聯發科、AMD、英偉達、高通及博通等多家客戶進行溝通漲價事宜。面對英特爾宣布自2024年首季起，制造部門將獨立營運、自負盈虧，全力沖刺代工業務，同時三星電子再推出3納米升級版，臺積電似乎并沒有“壓力山大”。

近日英特爾宣布將以新模式運營代工業務。在全新的“內部代工模式”（internal foundry model）中，英特爾制造部門的損益（P&L）將單獨核算，需要在性能和價格上參與競爭，英特爾的各產品業務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示代工部門正在基于英特爾最新的 18A 工藝技術開發超過 5 個內部產品，預計將于 2025 年上市。

三星電子晶圓代工事業部2022年的銷售額為208億美元，這是年銷售額首次超過200億美元，與從系統LSI事業部獨立出來后的第一個營業年度2018年相比，年均增長15.6%，但與臺積電的規模相比仍有較大差距。

從代工三巨頭的現狀來看，臺積電仍舊維持絕對領先，不僅3納米大單幾乎通吃，2納米也開始展開合作洽談，盡管半導體產業處于逆風，臺積電仍強勢再漲，除3納米牌價維持2萬美元上下外，因應投資成本持續拉升，及達成長期毛利率53%目標。原定2025年量產的2納米，價格逼近2.5萬美元天價。

由于三星、英特爾數年內難以彎道超車，芯片設計公司幾乎只能在臺積電投片，在供貨與議價上居于下風，臺積電幾乎橫掃芯片大廠訂單，2024年起將迎來新一波成長期。

對于英特爾晶圓代工整軍再出發全面來襲，IC設計業者認為，多一個代工合作選擇對設計業者是好事，但目前來看，不論是已進入3納米GAA世代的三星，或是將陸續推出20A、18A制程的英特爾，在制程技術、良率、一條龍服務、客戶信任與經濟規模等條件方面都不及臺積電，想要搶單價格只能更漂亮。

在報價方面，英特爾報價至少不能比三星高，因為連三星都搶不到單。并且因為英特爾與AMD、英偉達等廠是多年競爭對手，即使保證將為客戶的資料和知識產權（IP）提供完全隔離的保護，1、2年內也難拉升信任度。

在合作方面，因為先進制程至少3年前要開始合作，臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產的2納米也已開始洽談，也讓臺積電在議價、供貨等多方優勢不斷擴大。臺積電大客戶英偉達已全面回歸，高通高端芯片也將持續下單臺積電。英偉達CEO近日首度證實與臺積電合作緊密，最新H100芯片為臺積電獨家代工，下一代也還是會交給臺積電。另外，聯發科3納米產品也已在臺積電投片，3 納米車用旗艦芯片也將于2025年進入量產階段。對比之下，三星與英特爾目前主要訂單還是來自自家產品，難向外再奪大單，接下來訂單不足，而產能又不斷擴充下，將面臨巨額成本難以回收困境。

臺積電強勢再漲另一個關鍵就是堅信雖然2023年下半景氣不明，但2024年一定會大幅好轉的走勢，客戶的營運展望應也是如此，在必須推出新品且放量以維持競爭力的壓力下，多家客戶勢將恢復投片下單力道。因此，臺積電認為2023年大幅砍單與縮減下單的客戶，2024年將全面回暖，接受漲價就助其預先保留產能。不過，IC設計業者表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通貨膨脹壓力等，臺積電的客戶的高成本勢必轉嫁給下游客戶。未來新品報價將持續拉升，如英偉達的GPU，蘋果iPhone等。

審核編輯：劉清