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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

蘋果未來處理器都將投向臺積電?三星要如何是好

分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示,臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器,該款芯片將采用臺積電的10nm...

2016-12-20 標(biāo)簽:三星電子臺積電蘋果 998 0

揭秘臺積電工資真相:新人入職年底分紅44個月工資!

揭秘臺積電工資真相:新人入職年底分紅44個月工資!

來源:21ic電子網(wǎng),謝謝 既然臺積電董事長、總裁的年薪突破1.4億元,那么普通技術(shù)員工的收入又是多少呢? 編輯:感知芯視界 根據(jù)晶圓代工龍頭大廠臺積電...

2023-05-10 標(biāo)簽:臺積電 997 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊或漲價 IC設(shè)計客戶搶8英寸晶圓產(chǎn)能

(綜合自經(jīng)濟(jì)日報 愛集微) 美國出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場供給再受限縮,IC設(shè)計業(yè)者透露,已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采分配制,而且不只一家晶...

2020-10-09 標(biāo)簽:臺積電晶圓IC設(shè)計 997 0

臺積電總裁魏哲家獲陽明交通大學(xué)名譽(yù)博士學(xué)位,強(qiáng)調(diào)不跟客戶競爭

魏先生在儀式上發(fā)表演說,強(qiáng)調(diào)臺積電創(chuàng)始人張忠謀在創(chuàng)建晶圓代工業(yè)和IC設(shè)計業(yè)之余,帶領(lǐng)臺積電逐步成為全球領(lǐng)導(dǎo)者,技術(shù)最終或能追平甚至優(yōu)于臺積電,但客戶信任...

2024-03-01 標(biāo)簽:臺積電IC設(shè)計晶圓代工 997 0

臺積電新制程節(jié)點(diǎn)步驟不完全,推出多種封裝技術(shù)選項

在此同時,臺積電的研究員在適合2納米以下制程節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的下一代晶體管所需之堆棧納米線(nanowires)、納米片(nanosheets)設(shè)計上取得了進(jìn)展...

2018-07-25 標(biāo)簽:臺積電封裝 997 0

今日看點(diǎn)丨臺積電美國廠試產(chǎn)5nm,AMD成第二大客戶; 消息稱蘋果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式

1. 臺積電美國廠試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶 ? AMD將在臺積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片,成為繼蘋果之后該工廠的第二大知名客戶。據(jù)報...

2024-10-08 標(biāo)簽:amd臺積電蘋果 997 0

SK海力士與臺積電共同研發(fā)HBM4,預(yù)計2026年投產(chǎn)

自 HBM3E(第五代 HBM 產(chǎn)品)起,SK海力士的 HBM 產(chǎn)品基礎(chǔ)裸片均采用自家工藝生產(chǎn);然而,從 HMB4(第六代 HBM 產(chǎn)品)開始,該公司將...

2024-04-19 標(biāo)簽:臺積電SK海力士HBM 997 0

成熟制程,開始價格戰(zhàn)

IC設(shè)計業(yè)者指出,近期終端需求雖稍有起色,還不見強(qiáng)力回溫,惟同業(yè)向晶圓代工廠「盧」(不斷爭取)下季價格調(diào)降,明顯感受市況逆轉(zhuǎn)有利買方,晶圓廠甚至開出多種...

2023-11-27 標(biāo)簽:臺積電IC設(shè)計制程 997 0

市場復(fù)蘇緩慢、競爭加劇,晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價?

韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響,近期韓媒報道,一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價,有代工廠已經(jīng)收到降價通知。

2023-12-06 標(biāo)簽:臺積電服務(wù)器晶圓代工 997 0

衰落了?韓國十大企業(yè)利潤總和不及一個臺積電

來源:芯榜,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月18日,CNMO從韓媒獲悉,韓國股市市值排名前十的公司的營業(yè)利潤合計不及日本龍頭企業(yè)豐田或中國臺灣龍頭...

2024-03-20 標(biāo)簽:臺積電 997 0

臺積電擴(kuò)廠舉步維艱,被美國工會怒嗆只是前菜?

8月3日消息,據(jù)外媒報道,臺積電在美國亞利桑那州的擴(kuò)廠計劃遇到了一系列挑戰(zhàn)。由于熟練裝機(jī)人才的不足等問題,原本計劃在2024年底開始的4納米制程量產(chǎn)時間...

2023-08-03 標(biāo)簽:臺積電 996 0

消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

近日,據(jù)臺灣媒體報道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW(Chip on Wafer...

2024-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電CoWoS 996 0

蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、...

2023-06-14 標(biāo)簽:處理器臺積電蘋果手機(jī) 996 0

臺積電人事大調(diào)整,魏哲家接任董事長兼總裁,將培養(yǎng)第三代接班梯隊

臺積電此次運(yùn)營組織調(diào)整可能會于今日公布,由于公司對調(diào)整計劃保持緘默,外界不得而知。魏哲家將擔(dān)任董事長兼總裁一職,繼創(chuàng)始人張忠謀之后,他將是臺積電決策制定...

2024-02-29 標(biāo)簽:臺積電張忠謀 995 0

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

導(dǎo)語:進(jìn)入第二季度,MLCC龍頭三環(huán)集團(tuán)官宣漲價!風(fēng)華高科緊隨其后。車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端,車廠開始砍單芯片,短短半年時間不到,車用芯片市場從價格飛漲和...

2023-05-11 標(biāo)簽:芯片臺積電 995 0

臺積電熊本廠開幕儀式將于2月24日舉行,中日行政官員將出席

王美華指出,全球各地對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展均表現(xiàn)出強(qiáng)烈關(guān)注,尤其是發(fā)達(dá)國家和地區(qū)。臺積電位移至熊本帶來巨大影響,不僅為日本九州和熊本區(qū)域創(chuàng)造價值,同時對于...

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電芯片工廠 995 0

Q2全球晶圓代工廠營收排行 臺積電排名第一

  根據(jù)最新報告,由于第二季度少量新增產(chǎn)能和部分晶片價格上漲推動晶片出貨量增長,第二季度前十大晶片鑄造廠的產(chǎn)值達(dá)到3320億美元(約2387.08億元人...

2022-09-30 標(biāo)簽:臺積電晶圓 994 0

三星成立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門 與臺積電搶客戶

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:據(jù)外電報道,作為全球第二大芯片制造商,三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬,三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門,與臺積電等代工廠...

2017-05-26 標(biāo)簽:三星電子臺積電 993 3

臺積電:最有錢20人,身價破億元新臺幣

來源:芯榜,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 2月17日消息,臺積電正式成為全球最大半導(dǎo)體制造商,2月15日股價也正式創(chuàng)下697元新臺幣歷史新天價,昨天...

2024-02-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電 993 0

臺積電今年將招聘5000人 本科生起薪八千

臺積電今年將招聘5000人 本科生起薪八千       據(jù)臺灣媒體報道,臺積電宣布今年提供5000名...

2010-03-16 標(biāo)簽:臺積電 993 0

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    LoRa
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    2016IOT大會
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    家庭自動化
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    物聯(lián)網(wǎng)平臺
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    移遠(yuǎn)通信
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  • LPWA
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電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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