臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電對2nm工藝2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀

據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，芯片代工商臺積電制程工藝的研發(fā)重點就將轉(zhuǎn)向了更先進(jìn)的 3nm 和 2nm 工藝，3nm 工藝是計劃在 2...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片臺積電 1742 0

臺積電在先進(jìn)工藝上與華為達(dá)成合作

之前曾有消息稱，蘋果砍掉了不少5nm A14芯片訂單，對于這樣的說法，臺積電方面給與否認(rèn)。

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1741 0

爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺積電

此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設(shè)計，并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱，英特爾正在與臺積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1739 0

臺積電發(fā)布10月營收報告營收突破千億大關(guān)

中國臺灣晶圓代工大廠臺積電及聯(lián)電近日同時發(fā)布最新10月營收報告，臺積電突破千億（新臺幣，下同）大關(guān)，但聯(lián)電年減 8.91%，僅 125.77 億元。

2018-11-10 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電 1738 0

2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)測

聯(lián)發(fā)科今年排名大幅躍升，其中一個原因可能是華為在美國禁令前加緊備貨，這在公司第三季度的業(yè)績暴增上就已經(jīng)得到體現(xiàn)，根據(jù)財報，其9月份營業(yè)額同比增長了61%...

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電供應(yīng)商 1734 0

臺積電和華為合作不變，新技術(shù)令人期待

有媒體報道稱由于之前美國官方一系列制裁措施效果不佳，美政府針對華為新一輪制裁正在醞釀，其中最狠的一項就是施壓臺積電中止代工華為芯片。

2020-02-24 標(biāo)簽：臺積電華為 1733 0

臺積電拿下國內(nèi)外5納米大單市值達(dá)到1.74萬億人民幣

臺積電5納米可以說是集技術(shù)之大成，其7納米加強版（N7+）已經(jīng)采用EUV微影技術(shù)量產(chǎn)，因而走國新技術(shù)學(xué)習(xí)曲線，5納米導(dǎo)入EUV速度加快且良率提升符合預(yù)期...

2019-10-16 標(biāo)簽：AMD 臺積電海思 1733 0

有消息稱，蘋果正在與臺積電合作開發(fā)自動駕駛汽車芯片

蘋果在自動駕駛方面動作頻頻。繼剛剛?cè)蚊碌淖詣玉{駛部門負(fù)責(zé)人后，今日有消息稱，蘋果正在與臺積電合作開發(fā)自動駕駛汽車芯片。據(jù)悉，兩家公司都已制定了在美國...

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1733 0

Intel揭示全新工藝路線圖：14A技術(shù)有望2026年問世

根據(jù)英特爾的新規(guī)劃，Intel 14A工藝有望在2026年與我們見面，而更先進(jìn)的Intel 14A-E工藝則預(yù)計將在2027年問世。

2024-03-12 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 1732 0

Intel CEO基辛格再度訪問臺積電，將要就3nm工藝事宜展開會談

近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電，雙方計劃就3nm相關(guān)事宜展開討論。此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計劃圖中有著3n...

2022-07-11 標(biāo)簽：臺積電 intel 3nm 1731 0

曝臺積電將拍賣其過剩的晶圓產(chǎn)能

我們早就聽說半導(dǎo)體廠商在努力緩解全球芯片短缺的同時，也在努力解決訂單積壓的問題，所以得知臺積電剛剛拍賣了其 “過剩”的產(chǎn)能，會讓人覺得有些奇怪。根據(jù)Co...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1730 0

廣和通5G模組賦能科技冬奧臺積電聯(lián)合推出數(shù)字電視片上系統(tǒng)

　　如何在列車上同步進(jìn)行超高清流暢的賽事直播？內(nèi)置了廣和通5G模組的數(shù)碼視訊5G背包還可無縫接入CPE及其他移動設(shè)備，支持SRT、RIST、RTMP等公...

2022-03-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 5g 1729 0

美國邀請19家企業(yè)討論全球半導(dǎo)體芯片短缺問題

會議消息一出，除歐美媒體報道以外，亞洲地區(qū)的一些媒體也關(guān)注到了此事。韓聯(lián)社就在報道中提到，三星電子將參加這場高層會議；而臺灣地區(qū)“聯(lián)合新聞網(wǎng)”則將關(guān)注點...

2021-04-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1729 0

臺積電確認(rèn)一例新冠病毒已隔離大約30人

3月18日晚，全球最大的晶圓代工廠臺積電宣布該公司一名員工確認(rèn)感染了新冠病毒COVID-19，已經(jīng)送醫(yī)救治，并隔離了大約30人。

2020-03-19 標(biāo)簽：臺積電 1729 0

三星臺積電上演晶圓代工龍爭虎斗

據(jù)華爾街日報報道，三星將投資 170 億美元（折合約 1101 億人民幣）在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1728 0

為超越臺積電,三星將在美國新建晶圓工廠

日前根據(jù)媒體報道，臺積電為了趕進(jìn)度、要求建造商加班趕工，在春節(jié)期間支付額外的獎金，用于激勵3nm新建工程的建設(shè)。據(jù)了解，這是由于臺積電有3nm進(jìn)入量產(chǎn)時...

2021-02-18 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1728 0

臺積電宣布已奪下英特爾3nm工藝訂單

英特爾是美國一家以研制CPU為主的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英...

2020-10-09 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 1728 0

格羅方德宣布與美國國防部合作，美國芯片制造力再提升

世界第三大專業(yè)代工廠 GlobalFoundries 宣布與美國國防部（DoD）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以提供安全可靠的半導(dǎo)體解決方案，該解決方案的內(nèi)容為...

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1728 0

蘋果A14處理器對臺積電5nm工藝產(chǎn)能利用率下滑

12月14日消息，據(jù)國外媒體報道，分析師郭明錤在一份報告中表示，市場不應(yīng)過多關(guān)注蘋果A14處理器對臺積電5nm工藝產(chǎn)能利用率下滑，這一變動很可能是周期性...

2020-12-14 標(biāo)簽：臺積電蘋果 5nm 1728 0

華為基于臺積電5nm工藝打造的新款麒麟處理器來了

麒麟1000開發(fā)代號為“巴爾的摩”，可能會采用Cortex A77或A78架構(gòu)，CPU和GPU性能比起目前的麒麟990均會有極大的提升。

2020-06-13 標(biāo)簽：臺積電華為麒麟處理器 1727 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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