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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

電子芯聞早報(bào)：小米自主研發(fā)芯片曝光小米MAX有望搭載

據(jù)《韓國時(shí)報(bào)》報(bào)道，小米研發(fā)的芯片是融合了中央處理器（CPU）和獨(dú)顯核心（GPU）的加速處理器（APU），名為“步槍”，寓意“小米加步槍”。

2016-05-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電特斯拉小米 1782 0

臺(tái)積電調(diào)轉(zhuǎn)方向,或赴日建芯片封測廠

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說過，在如今這個(gè)競爭激烈的時(shí)代，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，已無法再保持科技中立的地位，必須要做出相應(yīng)的選擇。

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1780 0

針對中國市場新一代iPhone推出雙卡雙待功能

新一代iPhone發(fā)布在即，對臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈比較了解的DigiTimes又帶來有關(guān)蘋果新款旗艦智能手機(jī)的新消息。

2019-08-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電 iphone 1780 0

未來五年每年投1950億元才有機(jī)會(huì)超越臺(tái)積電和三星？

先進(jìn)半導(dǎo)體制程的競爭正在進(jìn)入一個(gè)新的階段。在過去的25年中，跟上前沿IC技術(shù)的發(fā)展步伐變得越來越昂貴。國內(nèi)最大的也是技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠中芯國際目前...

2021-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電三星公司 1778 0

預(yù)計(jì)英特爾今年仍將是全球第一大半導(dǎo)體廠商

12月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)在最新的報(bào)告中預(yù)計(jì)，英特爾在今年仍將是全球第一大半導(dǎo)體廠商，三星與臺(tái)積電緊隨其后。研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中預(yù)計(jì)，英特爾...

2020-12-02 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 1778 0

2021年將是3nm工藝大戰(zhàn)的序幕

上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計(jì)劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個(gè)價(jià)值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺(tái)積電發(fā)展步伐的又一舉措。實(shí)際上，三星...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 1778 0

臺(tái)積電第3季將展望保守，A12投片量謹(jǐn)慎及英偉達(dá)新一代GPU投片時(shí)間遞延導(dǎo)致

臺(tái)積電法說會(huì)在即，雖市場傳出第3季營運(yùn)仍遇低潮，不過，第4季在蘋果、華為、英偉達(dá)等訂單逐漸回流之下，法人預(yù)期第4季營運(yùn)將攀上全年高峰，營收突破兆元大關(guān)，...

2018-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果英偉達(dá) 1776 0

失去大客戶華為后，臺(tái)積電實(shí)力和收入也遠(yuǎn)高于三星

據(jù)國外媒體報(bào)道，如果沒有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片，但外媒在報(bào)道中表示，即使沒有華為的...

2020-09-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1776 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品

12月22日消息，據(jù)中國臺(tái)灣消息，臺(tái)積電于11月董事會(huì)拍板35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計(jì)劃，臺(tái)積電“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)今日核準(zhǔn)其海外投資。臺(tái)積電規(guī)劃于美國亞...

2020-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 1776 0

三星SK海力士分拆晶圓代工抗衡臺(tái)積電英特爾

5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也...

2017-05-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1776 2

臺(tái)積電建設(shè)5納米和3納米工藝的全新芯片生產(chǎn)線

在半導(dǎo)體制造方面，臺(tái)積電面臨強(qiáng)勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業(yè)分析人士指出，隨著自動(dòng)駕駛、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的興起，行業(yè)將會(huì)需...

2016-12-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 1775 0

5nm工藝將推動(dòng)臺(tái)積電2021年銷售額增長

此前有消息稱，臺(tái)積電明年一季度5nm芯片生產(chǎn)率下降，或因蘋果公司砍單。在最新的報(bào)道中，臺(tái)積電董事長劉德音否認(rèn)了外界對客戶削減5nm芯片代工訂單的猜測，他...

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 1775 0

臺(tái)積電：7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)

晶圓代工廠臺(tái)積電技術(shù)論壇今天登場，總裁暨副董事長魏哲家表示，7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年底或后年初大量生產(chǎn)。

2018-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1775 0

臺(tái)積電2nm芯片最新突破

臺(tái)積電官宣了其針對2nm的芯片，推出了全新的晶體管架構(gòu)Nanosheet/Nanowire，同時(shí)還將采用新的材料來打造，這項(xiàng)技術(shù)也是全球首創(chuàng)的，臺(tái)積電針...

2022-06-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 1775 0

中芯國際就購買產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單

中芯國際在港交所發(fā)布公告，公司根據(jù)批量采購協(xié)議已于 2020 年 3 月 16 日至 2021 年 3 月 2 日的 12 個(gè)月期間就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿...

2021-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際臺(tái)積電 1775 0

淺談臺(tái)積電27年的全球化制造之路

臺(tái)積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外，索尼與電裝，將會(huì)是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援...

2023-09-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電飛利浦晶圓 1774 0

我國自研5nm等離子體蝕刻機(jī)通過臺(tái)積電驗(yàn)證將被臺(tái)積電采用

作為全球頭號代工廠，臺(tái)積電的新工藝正在一路狂奔，7nm EUV極紫外光刻工藝已經(jīng)完成首次流片，5nm工藝也將在2019年4月開始試產(chǎn)。

2018-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1773 0

世界是否過分依賴東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呢？

據(jù)外媒techwireasia報(bào)道，自去年以來，被認(rèn)為是世界上大多數(shù)高性能電子設(shè)備中的 "大腦 "的芯片短缺問題一直在不斷惡化。起初只是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部供...

2021-03-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1772 1

臺(tái)積電再度突破硅光芯片技術(shù)！華為彎道超車計(jì)劃將要失敗？

近日，臺(tái)積電再次宣布一項(xiàng)重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù)，被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)重大進(jìn)展。然而，這個(gè)消息也讓中國...

2023-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光芯片 1772 0

臺(tái)積電今年資本支出金額或創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)信息顯示，公司董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約117億9480萬美元（約3，242億9，327萬元新臺(tái)幣），不到今年資本支出的一半。在1月14日發(fā)布的去...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1769 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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